容量：1GB
　　内存类型：DDR4 SDRAM
　　组织结构：x16位架构
　　电压：1.2V（标准）
　　时钟频率：最高可达2666MHz
　　封装类型：BGA（球栅阵列封装）
　　工作温度：0°C至85°C或-40°C至85°C（依据具体版本）
　　数据传输速率：2666Mbps/pin

NT5TU64M16HG-ACH 采用了先进的DRAM技术，具备出色的稳定性和可靠性。其DDR4架构相较于前代DDR3，具有更高的带宽、更低的功耗以及更大的存储密度。该芯片的工作电压为1.2V，显著降低了能耗，有助于提升系统整体能效。
　　此外，该器件支持多种低功耗模式，包括自刷新模式（Self-Refresh Mode）和深度掉电模式（Deep Power-Down Mode），在系统空闲时可有效降低功耗。芯片还具备温度补偿自刷新（Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR）功能，以适应不同环境温度下的稳定性需求。
　　其x16的数据位宽设计允许更高的数据吞吐能力，适合高密度内存模块的设计。封装形式采用BGA，具有良好的电气性能和散热能力，适合高密度PCB布局。
　　该型号还支持ZQ校准（ZQ Calibration），用于精确调整输出驱动器的阻抗，从而提高信号完整性；同时支持On-Die Termination（ODT）技术，有助于减少高频信号反射，提升系统稳定性。

NT5TU64M16HG-ACH 适用于多种高性能存储系统，如个人电脑、工作站、服务器、工业控制设备、嵌入式系统、网络设备（如路由器和交换机）以及消费类电子产品（如高端平板电脑和智能电视）。
　　在服务器和数据中心应用中，该芯片可以提供高带宽、低延迟的内存支持，有助于提升数据处理效率和系统响应速度。在工业控制和自动化系统中，其稳定性和可靠性能够满足长时间运行的需求。
　　由于其低功耗特性，也适用于对能效要求较高的便携式设备和绿色计算平台。此外，该芯片常用于构建高性能DDR4内存条（如UDIMM、SO-DIMM等），广泛应用于各类主板和嵌入式系统设计中。

MT48LC16M16A2B4-6A, K4A4G165WB-BCRC