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NST30010MXV6T1G 发布时间 时间:2025/5/26 11:36:35 查看 阅读:13

NST30010MXV6T1G 是一款由安森美(ON Semiconductor)生产的 N 沟道增强型 MOSFET。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,适用于多种功率转换和电源管理应用。其封装形式为 TO-263-3(DPAK),适合表面贴装技术(SMT),便于自动化生产。
  这款 MOSFET 的典型应用包括 DC-DC 转换器、负载开关、电机驱动以及电池保护电路等。它能够在高频工作条件下提供高效的功率传输,并且具备出色的热性能。

参数

最大漏源电压:30V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:18A
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ(典型值,在 Vgs=10V 时)
  栅极电荷:19nC(典型值)
  反向恢复时间:45ns(典型值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-263-3 (DPAK)

特性

NST30010MXV6T1G 具有以下主要特性:
  1. 极低的导通电阻(Rds(on)),能够有效降低传导损耗,提高系统效率。
  2. 高电流处理能力,支持高达 18A 的连续漏极电流。
  3. 优异的热性能,有助于在高温环境下保持稳定运行。
  4. 快速开关特性,适合高频应用,减少开关损耗。
  5. 宽工作温度范围,适应各种恶劣环境条件。
  6. 符合 RoHS 标准,环保且易于集成到现代电子设计中。
  7. 表面贴装封装(TO-263-3/DPAK),简化了 PCB 设计和装配过程。

应用

NST30010MXV6T1G 广泛应用于以下领域:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流和降压转换。
  2. 电动工具和家用电器中的电机驱动控制。
  3. 工业自动化设备中的负载开关和保护电路。
  4. 汽车电子系统中的电池管理与保护。
  5. 通信设备中的高效功率转换模块。
  6. 便携式电子设备中的充电管理电路。
  这些应用都得益于其低导通电阻、高电流承载能力和快速开关特性。

替代型号

NTMFS3001N
  FDP16N03L

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NST30010MXV6T1G参数

  • 标准包装4,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列
  • 系列-
  • 晶体管类型2 NPN(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)30V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)600mV @ 5mA,100mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)-
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)420 @ 2mA,5V
  • 功率 - 最大500mW
  • 频率 - 转换100MHz
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳SOT-563,SOT-666
  • 供应商设备封装SOT-563
  • 包装带卷 (TR)
  • 其它名称NST30010MXV6T1G-NDNST30010MXV6T1GOSTR