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NSD914XV2T5G 发布时间 时间:2025/5/12 13:40:48 查看 阅读:7

NSD914XV2T5G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的制造工艺和封装技术,具有低导通电阻、快速开关速度以及高电流承载能力等特点。该芯片广泛应用于各种电源管理场景,例如直流-直流转换器、负载开关、电机驱动等。其设计旨在满足高效能和高可靠性的需求,同时提供紧凑的尺寸以适应现代电子设备的小型化趋势。
  NSD914XV2T5G 的封装形式为 VFQFN (2mm x 2mm),非常适合空间受限的应用环境。

参数

最大漏源电压:30V
  连续漏极电流:7.8A
  导通电阻(典型值):4mΩ
  栅极电荷(典型值):12nC
  总功耗:1.6W
  工作温度范围:-55℃ 至 150℃

特性

NSD914XV2T5G 提供了非常低的导通电阻,能够有效降低导通损耗,从而提高整体效率。其快速的开关速度有助于减少开关损耗,并且可以支持高频操作。此外,该芯片具备优异的热性能,能够在较高的结温下稳定运行。
  其小型化的 VFQFN 封装使得它非常适合便携式电子产品中的应用。同时,芯片内部集成有多种保护功能,如过流保护和过温关断,确保在异常情况下不会对系统造成损害。
  这款器件还经过严格的可靠性测试,保证在长期使用中保持高度稳定性。

应用

NSD914XV2T5G 主要用于需要高效功率切换的应用领域,包括但不限于以下方面:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流器
  2. DC/DC 转换器
  3. 电池供电设备中的负载开关
  4. 电机控制电路
  5. 消费类电子产品的电源管理模块
  6. 工业自动化设备中的功率级控制
  由于其高电流能力和低导通电阻,这款芯片特别适合要求高效率和小体积的设计。

替代型号

NSD914P, BSC010N06LS G, FDS8943

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NSD914XV2T5G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格8,000 : ¥0.42977卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)100 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)200mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 10 mA
  • 速度小信号 =< 200mA(Io),任意速度
  • 反向恢复时间 (trr)4 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 μA @ 75 V
  • 不同?Vr、F 时电容4pF @ 0V,1 MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AA,SMB
  • 供应商器件封装DO-214AA(SMB)
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C