时间：2025/12/27 9:19:19
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NRS5030T3R3MMGJ是一款由Nippon Ruigi Semiconductor（日本电气化学株式会社，简称NRSG）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI），属于其高性能功率电感产品线中的一员。该器件专为高电流、低直流电阻和紧凑型电源管理应用设计，广泛应用于移动设备、便携式电子产品以及高密度印刷电路板（PCB）中。NRS5030T3R3MMGJ采用先进的叠层制造工艺，结合铁氧体材料与银内电极技术，在保证小型化的同时实现了优异的磁屏蔽性能和热稳定性。其封装尺寸为5.0×3.0×2.7mm（公制代码5030），符合行业标准贴片电感外形规范，便于自动化SMT贴装。该电感的标称电感值为3.3μH，额定电流较高，适用于DC-DC转换器中的储能电感、输出滤波器以及电源模块中的关键磁性元件。得益于其低损耗特性与良好的抗饱和能力，NRS5030T3R3MMGJ在高频开关电源环境下表现出色，能够有效降低系统温升并提升整体能效。此外，该器件具备优良的耐湿性和可靠性，通过了AEC-Q200等车规级认证，适合在严苛环境条件下长期稳定运行。
产品类型：功率电感器（贴片式）
电感值：3.3 μH
允许偏差：±20%
额定电流（Idc）：1.8 A（典型值，基于温升40°C）
直流电阻（DCR）：180 mΩ（最大值）
自谐振频率（SRF）：≥25 MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C（包含自发热）
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
尺寸（L×W×H）：5.0 × 3.0 × 2.7 mm
端子电极：银基端电极，可焊性强
绝缘电阻：≥100 MΩ（DC 100V）
耐焊接热性能：符合IEC 61249-2-21标准（260°C，10秒）
磁屏蔽结构：内置磁屏蔽，低电磁干扰（EMI）
RoHS合规性：符合RoHS指令2011/65/EU要求
包装形式：编带包装，适用于自动贴片机
NRS5030T3R3MMGJ具有出色的直流叠加特性，能够在高电流负载下保持稳定的电感值，避免因磁芯饱和而导致的性能下降。其内部采用高导磁率铁氧体材料与精密层压技术，使磁场高度集中在元件内部，显著减少外部漏磁，从而降低对邻近敏感电路的电磁干扰（EMI），特别适用于高密度布局的移动终端设备如智能手机和平板电脑。
该电感器具备优异的热稳定性与长期可靠性，即使在持续大电流工作条件下也能维持较低的温升，确保电源系统的安全运行。其低直流电阻（DCR）设计有效减少了铜损，提高了DC-DC转换效率，有助于延长电池供电设备的工作时间。同时，由于采用了银作为内电极材料，不仅提升了导电性能，还增强了高温环境下的耐久性与抗迁移能力。
机械结构方面，NRS5030T3R3MMGJ具有较强的抗机械应力能力，能够在回流焊过程中承受多次热循环而不产生裂纹或脱层现象。其端子电极为全银镀层结构，具备良好的可焊性和长期接触稳定性，适用于无铅焊接工艺。此外，器件通过了严格的环境测试，包括高温高湿储存、温度循环、盐雾腐蚀等，确保在恶劣工况下的长期可靠性。
该型号还具备较高的自谐振频率（SRF），使其在几十MHz范围内仍能保持良好的阻抗特性，适用于高频开关电源拓扑如Buck、Boost及SEPIC等电路结构。配合低ESR电容使用时，可构建高效、低噪声的输出滤波网络，满足现代数字处理器核心供电所需的动态响应与电压精度要求。
主要用于各类便携式电子设备中的DC-DC转换电路，作为功率电感用于降压（Buck）、升压（Boost）或升降压（Buck-Boost）电源拓扑中。常见于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中的PMU（电源管理单元）模块。同时也广泛应用于工业控制设备、通信模块、物联网终端以及车载信息娱乐系统等需要高效、小型化电感解决方案的场合。
在具体电路设计中，NRS5030T3R3MMGJ常被用作主功率电感，配合同步整流IC实现高效率电压转换，尤其适用于1MHz以上高频开关电源设计。其磁屏蔽结构使其非常适合布设在靠近处理器、射频模块或其他敏感模拟电路的位置，避免电感辐射干扰影响信号完整性。
此外，该器件也适用于LED驱动电源、电池充电管理电路以及FPGA、ASIC等高性能芯片的核心供电路径中，提供稳定的能量传输与滤波功能。凭借其高可靠性与车规认证背景，该电感还可用于汽车电子中的车身控制模块、ADAS传感器供电、车载摄像头模组等非动力总成类应用场景。
NRS5030T3R3MMTR
NRS5030T3R3MMH
