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NRS2012T3R3MGJV 发布时间 时间:2025/12/27 10:15:54 查看 阅读:17

NRS2012T3R3MGJV是一款由松下电子(Panasonic)生产的表面贴装功率电感器,属于其NRS系列。该系列产品专为高电流、低直流电阻和紧凑型应用而设计,广泛应用于便携式电子产品、移动通信设备以及各类电源管理电路中。NRS2012T3R3MGJV采用一体化磁屏蔽结构,具有良好的抗干扰性能和稳定的电感值表现,适用于需要高效能量转换和空间受限的设计场景。该器件通过了AEC-Q200认证,适合在汽车电子等对可靠性要求较高的环境中使用。其小型化封装(尺寸约为2.0mm x 1.2mm x 1.0mm)使其成为智能手机、平板电脑和其他便携式设备中DC-DC转换器的理想选择。此外,该电感具备优良的温度稳定性和耐热性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。

参数

产品类型:功率电感器
  电感值:3.3μH ±20%
  额定电流(Idc):750mA(典型值)
  直流电阻(DCR):480mΩ 最大值
  自谐振频率(SRF):≥35MHz(典型值)
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +150°C
  尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.2mm × 1.0mm
  封装类型:表面贴装(SMD)
  磁屏蔽类型:全屏蔽结构
  温度特性:符合AEC-Q200标准

特性

NRS2012T3R3MGJV采用先进的金属合金粉末材料作为磁芯,结合一体成型压铸工艺,显著提升了电感器的饱和电流和温升电流能力。这种结构设计不仅有效减少了漏磁现象,还增强了对外部电磁干扰的抑制能力,确保在高频开关电源环境中仍能保持稳定的性能。其全屏蔽结构大幅降低了电磁辐射,避免对周边敏感电路造成影响,特别适用于高密度PCB布局的应用场合。
  该电感器具有优异的直流叠加特性,在大电流负载下电感值下降缓慢,能够支持快速瞬态响应的DC-DC转换器拓扑结构,如Buck、Boost和Buck-Boost电路。同时,由于其较低的直流电阻(DCR),在持续导通状态下可有效减少铜损,提高整体电源效率,延长电池供电设备的续航时间。
  在环境适应性方面,NRS2012T3R3MGJV具备出色的耐湿性和抗机械应力能力,经过严格的高温高湿存储测试和温度循环测试,确保在恶劣环境下长期可靠运行。器件采用无铅、无卤素环保材料制造,符合RoHS和REACH指令要求,适用于全球市场的消费类与工业类产品设计。
  此外,该型号支持自动化贴片生产流程,兼容标准回流焊工艺,便于大规模量产。其端电极采用多层镍/锡电镀结构,增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,防止因潮湿或热应力引起的开裂问题。整体设计兼顾高性能与高可靠性,是现代小型化电源模块中的关键元件之一。

应用

主要用于便携式电子设备中的电源管理单元,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和无线耳机等,作为DC-DC转换器中的储能元件,实现高效的电压调节与能量传输。此外,该电感也广泛应用于物联网终端、智能家居控制器、小型传感器模块以及车载信息娱乐系统的电源电路中。
  在通信领域,NRS2012T3R3MGJV可用于射频模块的电源滤波电路,为PA、LNA等射频前端器件提供干净的供电路径,降低噪声耦合风险。其磁屏蔽特性有助于满足EMI法规要求,提升系统电磁兼容性。
  在汽车电子方面,得益于通过AEC-Q200认证,该器件适用于车身控制模块、ADAS传感器供电、车载摄像头电源等对可靠性和温度稳定性要求较高的场景。其小型化设计也有助于节省车内有限的空间资源。
  此外,在工业手持设备、医疗监测仪器和小型无人机的电源系统中,该电感凭借其高效率、小体积和良好热性能,成为优化电源设计的重要选择。无论是用于降压变换还是滤波去耦,都能提供稳定可靠的电感支持。

替代型号

NRS2012T3R3V

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NRS2012T3R3MGJV参数

  • 现有数量1,253现货
  • 价格1 : ¥3.42000剪切带(CT)2,500 : ¥1.34894卷带(TR)
  • 系列NR, S Type
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感3.3 μH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)1.02 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)1A
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)190 毫欧
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试100 kHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳非标准
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.079" 宽(2.00mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.047"(1.20mm)