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NPA2009-SMBPPR 发布时间 时间:2025/8/15 14:20:39 查看 阅读:16

NPA2009-SMBPPR 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件采用高性能的 PowerMESH? 技术制造,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流容量和优异的热性能。NPA2009-SMBPPR 适用于高功率开关应用,例如电源管理、电机控制、DC-DC 转换器和负载开关等。该器件采用紧凑的 SMB(Surface Mountable Block)封装,便于在高密度 PCB 设计中使用,并提供良好的散热性能。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):12A
  导通电阻(Rds(on)):最大10.5mΩ(在Vgs=10V时)
  功率耗散(Pd):3W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装类型:SMB
  晶体管配置:单管

特性

NPA2009-SMBPPR MOSFET 具有多个关键特性,适用于高功率和高效率的应用场景。首先,其低导通电阻 Rds(on) 最大为 10.5mΩ,这显著降低了导通损耗,提高了系统的整体效率。其次,该器件的连续漏极电流能力为 12A,支持高电流负载,适用于大功率电源转换系统。此外,该 MOSFET 的栅源电压范围为 ±20V,具备良好的栅极驱动兼容性,可与常见的 PWM 控制器或微控制器直接连接使用。NPA2009-SMBPPR 采用 STMicroelectronics 的 PowerMESH? 技术,优化了电流分布和热管理,增强了器件的可靠性和耐用性。
  NPA2009-SMBPPR 的 SMB 封装不仅提供了良好的热管理性能,还支持表面贴装工艺,适用于自动化生产和高密度 PCB 布局。其最大功率耗散为 3W,适用于中高功率应用场景。器件的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适合在恶劣的工业环境中运行。此外,该器件具有短路和过载保护功能,增强了系统在异常工作条件下的可靠性。NPA2009-SMBPPR 还具备快速开关特性,减少了开关损耗,适用于高频开关应用,如 DC-DC 转换器和同步整流器。

应用

NPA2009-SMBPPR MOSFET 广泛应用于多种电力电子系统中,特别是在需要高效率和高功率密度的场合。该器件常用于电源管理系统,例如电池充电器、负载开关和电压调节模块。在电机控制领域,NPA2009-SMBPPR 可作为 H 桥电路的开关元件,用于直流电机或步进电机的驱动。此外,该 MOSFET 也适用于 DC-DC 转换器,如降压(Buck)和升压(Boost)转换器,能够高效地进行能量转换。由于其高电流能力和低导通电阻,NPA2009-SMBPPR 在高功率 LED 驱动器和电源适配器中也得到了广泛应用。工业自动化设备、电源管理模块和便携式电子产品也是其典型应用领域。

替代型号

IPD120N30C3, STD120N3LLH7, STD120N3LH7

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NPA2009-SMBPPR参数

  • 现有数量4现货
  • 价格1 : ¥7,402.89000盒
  • 系列-
  • 包装
  • 产品状态在售
  • 类型放大器
  • 频率-
  • 配套使用/相关产品NPA2009
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