容量：22μF
　　容差：±20% (M)
　　额定电压：25V
　　尺寸代码：0805（公制2012）
　　介电材料：X5R
　　温度特性：-55°C 至 +85°C 下容量变化不超过±15%
　　封装形式：表面贴装（SMD）
　　端子类型：标准端子
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C

NMC0805X5R226M25TRPLPF 电容器采用X5R类陶瓷材料，具有良好的温度稳定性，在-55°C到+85°C的范围内，容量变化不会超过±15%。该电容器容量为22μF，容差为±20%，额定电压为25V，能够在较高的电压条件下稳定工作。采用0805尺寸封装，体积适中，适合在空间有限的电路中使用。该电容器具备优异的高频特性，能够有效滤除高频噪声，提高电路稳定性。此外，其SMD封装便于自动化贴装，适用于大批量生产应用。
　　这款电容器在设计上兼顾了高容量和小型化的需求，能够在多种环境条件下保持良好的电气性能。其材料和工艺符合RoHS标准，支持环保要求。村田作为全球领先的电子元器件制造商，其MLCC产品以高可靠性和一致性著称，适用于消费电子、通信设备、工业控制系统、汽车电子等多个领域。

该电容器广泛应用于各种电子设备中，主要用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能等电路。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等，NMC0805X5R226M25TRPLPF 可用于电源管理电路中的去耦电容，提供稳定的电压供应，减少噪声干扰。在通信设备中，该电容器可用于射频前端模块的滤波和耦合，提升信号质量。在工业控制系统中，它可用于PLC、变频器、伺服驱动器等设备的电源平滑和滤波。此外，由于其符合汽车电子的可靠性要求，也可用于车载电子系统，如ECU、导航系统和车载娱乐设备等。

GRM21BR61C226MEA0L（村田）、CL21B226MBQNNNE（三星）、C2012X5R226M25T（TDK）、ECJ-2FB1H220K（Panasonic）