时间：2025/6/25 16:33:14
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NM1812B684K251CEMN 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和去耦等应用。X7R 介质材料确保了电容器在较宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）具有稳定的电容值和较低的损耗。
电容值：0.68μF
额定电压：25V
公差：±10%
尺寸：1812 英寸（约为 4.5mm x 3.2mm）
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
NM1812B684K251CEMN 具备以下特点：
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料制造，确保长期使用过程中的稳定性能。
2. 宽温性能：X7R 介质材料使得该电容器在极端温度条件下仍能保持较小的电容变化。
3. 小型化设计：1812 封装适合于现代紧凑型电子设备的设计需求。
4. 低 ESR 和低 DF：这些特性使其非常适合高频电路中的滤波和去耦应用。
5. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他家用电器中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业设备：用于电机驱动器、电源模块和控制板中的滤波和去耦。
3. 通信设备：如路由器、交换机和基站中的射频电路和电源电路。
4. 汽车电子：适用于汽车信息娱乐系统、传感器接口和电源管理模块。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备和其他需要高稳定性的医疗仪器。
C1812C684K5RACD, GRM188R71H684KA01D, Kemet T491BX7R6T684K
