时间：2025/6/10 16:49:34
阅读：10
NM1812B334K251CEMN是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号广泛应用于各种电子设备中，用于滤波、耦合、去耦等电路功能。其封装形式为1206尺寸，符合RoHS标准，适用于自动化贴片工艺。
容值：33uF
额定电压：4V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质类型：X7R
封装：1206
ESR(等效串联电阻)：≤0.02Ω
DF(耗散因数)：≤1.5%
高度：小于等于0.9mm
长度：3.2mm
宽度：1.6mm
NM1812B334K251CEMN采用X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，温漂较小。这种类型的电容器非常适合需要较高稳定性的应用场合。同时，由于其表面贴装设计，能够有效减少寄生电感的影响，从而提升高频性能。
此外，该电容器具有较高的耐焊性，可承受多次回流焊接而不影响电气性能。产品经过严格的质量控制流程，确保其在恶劣环境下的可靠性。
这款电容器适用于多种消费类电子产品和工业设备，包括但不限于电源管理模块、音频信号处理电路、数据通信接口、LED驱动器以及嵌入式系统中的滤波与去耦用途。其小尺寸和高性能也使其成为便携式设备的理想选择。
C1812C334M4PAAC, GRM21BR60J335ME12L, KEMCAP-R7335X7R1206A4V0M33U
