时间：2025/5/29 20:14:12
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NM1812B224K501CEMN是一种表面贴装型片状多层陶瓷电容器(MLCC)，适用于高频电路和信号处理场景。该型号属于X7R介质系列，具有出色的温度稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其采用II类陶瓷材料制造，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
封装尺寸：1812
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质类型：X7R
直流偏压特性：随电压升高电容值略有下降
ESR（等效串联电阻）：低
寿命：超过1000小时
NM1812B224K501CEMN采用了先进的多层陶瓷技术，具备高可靠性和稳定性。
1. X7R介质确保在-55℃至+125℃的温度范围内，电容值变化小于±15%，非常适合要求苛刻的工作环境。
2. 表面贴装设计使其易于自动化装配，并且能够有效节省PCB空间。
3. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)，适合用于电源滤波、去耦以及高频旁路应用。
4. 符合RoHS标准，环保无铅，满足现代绿色电子产品的需求。
5. 良好的抗振动和抗冲击性能，适应复杂的应用条件。
该型号电容器广泛应用于多种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波与去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业控制领域中的信号调节与高频滤波。
3. 通信设备中的射频(RF)电路和数据传输接口。
4. LED照明驱动器中的滤波和平滑功能。
5. 医疗设备中的精密电路设计。
6. 音频设备中的噪声抑制和音频信号处理。
其大容量和低ESR的特点使其特别适合需要快速充放电和高频响应的场合。
NM1812B224K501CEM
NM1812B224M500ACEM
GRM32BR71H224KA92J
KEMET C1812C224M5RAC500
