NM1210B104K631CEMN 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器,适用于表面贴装技术 (SMT)。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性,适合用于电源滤波、耦合、旁路和去耦等电路中。
此型号的电容具有高可靠性和低ESL(等效串联电感),能够在高频环境下保持稳定的性能。
容量:1.0μF
额定电压:10V
容差:±10%
尺寸:1210 (3225公制)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装 (SMD)
电气特性:符合RoHS标准
NM1210B104K631CEMN 使用了X7R陶瓷介质材料,这种材料在温度变化时表现出较小的容量变化,适合需要稳定性能的应用场景。
其大尺寸设计使得它具备更高的电容量和较低的阻抗,非常适合用作电源滤波或高频信号处理中的去耦电容。
此外,该型号还支持自动化生产设备,能够快速高效地完成装配过程,并且具备优异的焊接可靠性。
由于采用无铅端电极材料,这款电容器完全符合环保要求,适用于对绿色产品有严格限制的场合。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。
典型应用场景包括:
1. 电源滤波:用于平滑直流输出电压,减少纹波干扰。
2. 去耦电容:放置在芯片电源引脚附近,抑制电源噪声。
3. 耦合电容:在放大器电路中连接不同级之间的信号传输。
4. 高频电路中的匹配网络:改善射频信号的质量。
5. 汽车电子系统:如车载音响、导航仪等设备中的滤波和信号调理部分。
NM1210B104K630CEMN
NM1210B104M630CEMN
KEMET C0805X104K5RAC
TDK C3225X7R1E105K160AA