NM1206B473M251CEGN是一款表面贴装技术(SMT)的多层陶瓷电容器(MLCC),属于NexceL系列。该型号由村田制作所(Murata)生产,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和退耦应用。其采用X7R介质材料,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
该电容器具有小巧的设计和优良的电气性能,适合高频电路以及需要小型化和高性能的应用场景。同时,它还符合RoHS标准,满足环保要求。
封装:0805
电容值:4.7nF
额定电压:25V
公差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × t(具体高度需查阅数据手册)
NM1206B473M251CEGN的主要特点包括:
1. 高稳定性的X7R介质材料确保了在温度变化时电容值的变化较小。
2. 紧凑型设计使其非常适合空间受限的PCB布局。
3. 优异的频率特性和低ESR(等效串联电阻),适用于高频电路。
4. 符合行业标准,如RoHS和无铅工艺,确保环保与可靠性。
5. 支持自动化表面贴装生产工艺,提升生产效率。
这些特性使得该电容器在消费电子、通信设备、工业控制以及其他电子系统中表现卓越。
这款电容器广泛应用于以下领域:
1. 滤波器设计,用于去除电源或信号中的噪声和干扰。
2. 耦合和解耦电路,例如为数字IC提供稳定的电源。
3. 射频(RF)模块中的谐振和匹配网络。
4. 数据通信设备中的信号调节。
5. 工业自动化设备中的电源管理。
由于其出色的电气性能和小尺寸,NM1206B473M251CEGN成为现代电子设计的理想选择。
C0805X473M5TAAC, GRM188R71H473MA88