NM1206B224K101CEGN 是一款采用多层陶瓷技术(MLCC)制造的贴片式电容器。该型号属于 NPO/C0G 类介质材料,具有高稳定性、低温度系数和优异的频率特性,适用于对性能要求较高的电路设计。其封装尺寸为 1206 英寸标准,容量为 22pF,额定电压通常在高频应用中表现良好。
由于采用了 C0G 介质,这款电容器在 -55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出极高的容量稳定性,温度漂移非常小(典型值为 ±30ppm/°C)。因此,它广泛用于射频、滤波、耦合、旁路等应用场景。
容量:22 pF
公差:±5%
额定电压:50 V
介质材料:NPO (C0G)
封装尺寸:1206英寸
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:≤0.05 Ω (典型值)
频率特性:容量变化小于 ±0.3% 在 10Hz 至 1MHz 范围内
外壳材质:陶瓷
端电极材料:锡铅合金
NM1206B224K101CEGN 的主要特点是其使用了 NPO/C0G 类型的介质材料,这种材料具有出色的温度稳定性和抗老化能力,能够保证电容器在整个使用寿命期间保持一致的电气性能。
此外,该型号还具备较低的等效串联电阻(ESR),这使得它非常适合高频电路中的应用。它的封装形式为表面贴装器件(SMD),安装方便且适合自动化生产流程。同时,其小巧的体积也有助于节省 PCB 空间。
与其他类型的电容相比,如 X7R 或 Y5V,NM1206B224K101CEGN 提供了更高的精度和更低的温度漂移,但容量选择相对有限,更适合小型化、高性能需求的设计场景。
该型号电容器通常应用于以下领域:
1. 射频电路中的匹配网络和滤波器
2. 高频信号路径中的耦合与解耦
3. 振荡器和时钟电路中的关键元件
4. 高速数字电路中的电源去耦
5. 医疗设备、通信基站和其他对稳定性要求较高的电子系统
6. 工业控制设备中的精密模拟电路
由于其高稳定性和宽工作温度范围,NM1206B224K101CEGN 在恶劣环境下也能保持可靠的性能。
CM1206B224J101CEGN
ECJ-VHG221XAAAC125AKA
TKD-EIA1206NPO220PF50V
Kemet-C0G1206C220PZ0AA