时间：2025/5/29 20:22:43
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NM0805B103K251CEDN 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Nichicon 的 NM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有优良的温度稳定性和高频特性，适合用于各种消费类电子设备、通信产品和工业控制电路中的滤波、耦合及退耦应用。
其尺寸为 0805 英寸封装，适用于表面贴装技术（SMT）生产流程。
电容值：1nF
额定电压：50V
封装类型：0805
介质材料：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：≤2.5%@1kHz
NM0805B103K251CEDN 具备高可靠性和稳定的电气性能，在宽广的工作温度范围内能够保持良好的容量稳定性。X7R 介质材料赋予了这款电容器优秀的频率特性和较低的阻抗表现，使其非常适合用在高频信号处理或电源管理电路中。
此外，其小尺寸设计与表面贴装兼容性使得它成为高密度 PCB 布局的理想选择。在实际应用中，该元件表现出较高的耐焊接热能力，从而减少了装配过程中的损坏风险。
这款 MLCC 主要应用于消费电子产品、通信设备以及工业自动化领域中的以下场景：
1. 滤波电路，用于去除信号中的噪声和干扰。
2. 耦合和去耦作用，在电源输入端平滑电流波动。
3. RF 射频电路中的匹配网络。
4. 音频放大器和其他模拟电路中的旁路电容。
由于其小型化特点和高效性能，也常被用来提高现代紧凑型设备的设计灵活性。
NC0805B103K251TEDN
NM0805C103K251TEDN
KEMCO0805X7R103K500T
