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NLV25T-R68J-EFD 发布时间 时间:2025/12/25 9:26:34 查看 阅读:22

NLV25T-R68J-EFD 是由TDK公司生产的一款多层陶瓷电感器(贴片功率电感),广泛应用于各类高频开关电源、DC-DC转换器以及其他需要高效率储能和滤波功能的电子电路中。该器件属于NLV系列,专为在紧凑型封装内提供稳定的电感值和较高的直流偏置电流能力而设计,适用于便携式消费电子产品、通信设备、计算机主板以及工业控制模块等对空间和性能均有较高要求的应用场景。其结构采用先进的陶瓷基板与金属化端电极工艺,结合内部绕组的优化布局,实现了低损耗、高Q值和良好的热稳定性。此外,该电感器具有优异的抗机械应力和耐高温回流焊能力,符合现代SMT(表面贴装技术)生产工艺要求,并满足RoHS环保标准。凭借其可靠的电气特性和长期稳定性,NLV25T-R68J-EFD 成为许多中高端电子设计中的首选功率电感之一。

参数

产品类型:功率电感器
  封装尺寸:2520(公制代码 2520,即约2.5mm x 2.0mm)
  电感值:0.68μH
  允许偏差:±5%
  额定电流(Irms):1.4A(典型值,因温度上升40°C定义)
  直流电阻(DCR):33mΩ(最大值)
  饱和电流(Isat):1.9A(电感值下降至标称值70%-80%时的电流)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C(包含自身温升)
  核心材料:陶瓷基复合磁性材料
  端电极结构:Ni-Sn两层电极,适合SMT焊接
  屏蔽类型:半屏蔽或非屏蔽结构(依据NLV系列特性)
  频率特性:适用于数百kHz至数MHz的开关频率应用

特性

NLV25T-R68J-EFD 作为TDK NLV系列中的一款高性能贴片电感,具备多项关键技术优势,能够满足现代高密度、高效率电源系统的设计需求。首先,该器件采用了基于陶瓷基板的多层堆叠工艺,在保证结构强度的同时有效提升了散热性能和机械稳定性。相较于传统的铁氧体磁芯电感,陶瓷材料具有更低的介电损耗和更高的热导率,使得器件在高频工作条件下仍能维持较低的温升,从而提高了整体系统的能效表现。
  其次,该电感器在磁性设计上进行了优化,能够在相对较小的2520封装尺寸下实现0.68μH的电感量,并支持高达1.9A的饱和电流与1.4A的额定温升电流,展现出出色的电流处理能力。这种高电流密度特性使其特别适用于负载点(POL)电源、同步整流DC-DC变换器以及电池供电设备中的电压调节模块。此外,其低直流电阻(DCR)仅为33mΩ,显著降低了导通损耗,有助于提升电源转换效率并减少发热问题。
  再者,NLV25T-R68J-EFD 具备良好的频率响应特性,可在1MHz以上的工作频率范围内保持稳定的电感值和较低的交流损耗,适用于现代高频开关电源拓扑如Buck、Boost及Buck-Boost电路。其内部绕组采用精细光刻与厚膜印刷技术制造,确保了匝间分布参数的一致性,进而改善了器件的自谐振频率(SRF)表现,通常可达到数十MHz量级,避免在常用开关频段内发生谐振失稳现象。
  最后,该元件符合工业级温度规范(-55°C 至 +125°C),可在严苛环境条件下稳定运行。其端子采用镍锡双层电镀结构,不仅增强了可焊性,还具备良好的耐腐蚀性和抗热冲击能力,兼容无铅回流焊工艺,符合当前绿色电子制造的发展趋势。综合来看,NLV25T-R68J-EFD 凭借其小型化、高效能、高可靠性等特点,成为众多高性能电源设计中的理想选择。

应用

便携式电子设备中的DC-DC转换器
  智能手机、平板电脑的电源管理模块
  笔记本电脑和主板上的电压调节阵列(VRM)
  通信基站和网络设备的板级电源
  工业自动化控制系统中的隔离电源单元
  LED驱动电源中的滤波与储能环节
  汽车电子中的辅助电源系统(非动力域)
  各类消费类电子产品中的高频降压电路

替代型号

MLZ2212-R68K-L2
  LQM2HPN68NJ0L
  SRN2520-680M

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NLV25T-R68J-EFD参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥0.93511卷带(TR)
  • 系列NLV-EFD
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯铁氧体
  • 电感680 nH
  • 容差±5%
  • 额定电流(安培)300 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)850 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值30 @ 25.2MHz
  • 频率 - 自谐振300MHz
  • 等级AEC-Q200
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 电感频率 - 测试25.2 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳1008(2520 公制)
  • 供应商器件封装1008(2520 公制)
  • 大小 / 尺寸0.098" 长 x 0.079" 宽(2.50mm x 2.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.075"(1.90mm)