产品系列：NLC
　　封装尺寸：4.5mm x 3.2mm x 3.2mm (EIA 1812)
　　电感值：8.2 μH
　　电感公差：±10%
　　自谐振频率（SRF）：典型值 ≥ 100 MHz
　　直流电阻（DCR）：最大约 350 mΩ
　　额定电流（Irms）：约 60 mA（因温度升高≤40°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　端电极材质：内部为镍/锡镀层，兼容无铅焊接
　　Q值（典型）：在10MHz时Q≥40
　　老化率：≤±0.5% / 1000小时
　　抗热冲击性：通过JEDEC J-STD-020标准测试
　　耐焊接热：符合IEC 61249-2-21要求

NLC453232T-820K多层陶瓷电感采用了TDK独有的低温共烧陶瓷（LTCC, Low Temperature Co-fired Ceramic）技术，使其在高频环境下表现出卓越的电气性能和稳定性。其内部线圈采用高导电性的银质导体，在高温共烧过程中形成致密且均匀的螺旋结构，从而实现低直流电阻与高Q值的平衡。这种结构不仅减少了涡流损耗，还显著提升了器件在GHz频段下的自谐振频率（SRF），确保在高频滤波和阻抗匹配应用中具有更低的能量损耗和更高的选择性。该电感具有优异的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，典型温度系数控制在±50ppm/°C以内，适用于对温漂敏感的射频前端电路。
　　此外，该器件具备出色的机械强度和抗裂性能，能够承受多次回流焊过程而不发生开裂或性能退化，尤其适合无铅焊接工艺。其端电极经过多层金属化处理（如Ni/Sn阻挡层），增强了与PCB焊盘之间的结合力，并有效防止潮气渗透和电化学迁移。NLC453232T-820K还具有良好的电磁屏蔽特性，外部陶瓷包封结构可抑制磁场泄漏，降低邻近元件间的串扰，提升整体系统EMI性能。由于采用非磁性陶瓷材料作为基体，该电感不会因外部磁场干扰而出现饱和现象，因此特别适用于高密度布板环境中的射频模块集成。其小型化设计（1812封装）使得在有限空间内实现高性能电感成为可能，满足现代便携式电子设备对轻薄化和高集成度的需求。同时，该器件符合RoHS指令和REACH法规要求，支持绿色环保制造流程。

NLC453232T-820K主要用于高频模拟和射频电路中，常见于智能手机、平板电脑、无线局域网（WLAN）、蓝牙模块、ZigBee通信设备以及物联网（IoT）终端产品中。在射频前端模块（FEM）中，它常被用作功率放大器（PA）输出端的匹配电感，用于实现50Ω阻抗转换，提高发射效率并减少反射损耗。在LC滤波器电路中，该电感与陶瓷电容组合构成π型或T型滤波网络，用于去除高频噪声或抑制杂散发射，满足FCC和CE等电磁兼容认证要求。此外，它也广泛应用于振荡器电路、VCO调谐回路以及RFID读写器的天线匹配网络中，确保信号传输的稳定性和灵敏度。由于其良好的高频特性和小体积优势，该器件还适用于GPS接收机、UWB超宽带通信系统以及毫米波雷达传感器中的射频通道设计。在工业控制和汽车电子领域，NLC453232T-820K可用于车载信息娱乐系统的无线连接模块，提供可靠的射频性能。其宽工作温度范围（-40°C至+125°C）使其能在恶劣环境中稳定运行，适应汽车引擎舱附近或户外通信设备的应用场景。总之，该电感凭借其高频响应、紧凑尺寸和高可靠性，已成为现代无线通信系统中不可或缺的关键无源元件之一。

NLC453232T-8R2K-PF
　　NLM2130R820KG
　　LQM21PN8R2MGRL
　　NLC453232T-8R2MT
　　ELJ-NF8R2KF