NLC252018T-330K 是一种高性能、高精度的厚膜电阻网络,采用表面贴装技术 (SMD) 封装。该电阻网络具有出色的稳定性和低温度系数特性,适用于对精度和稳定性要求较高的电路设计。其广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备及医疗设备等领域。
这种电阻网络的特点在于它能够在紧凑的空间内提供多个精确匹配的电阻值,从而减少电路板空间占用并提高可靠性。
型号:NLC252018T-330K
封装:2512
阻值:330kΩ
公差:±1%
温度系数:±100 ppm/°C
额定功率:0.125W
工作电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
包装形式:带盘
NLC252018T-330K 的主要特性包括:
1. 高精度阻值和低公差,确保电路性能的一致性。
2. 温度系数低,能够适应各种环境温度变化。
3. 表面贴装设计使其易于自动化生产,提升了装配效率。
4. 具备良好的抗硫化性能,延长了产品的使用寿命。
5. 紧凑型封装有助于节省PCB空间,特别适合小型化设计需求。
6. 符合RoHS标准,满足环保要求。
NLC252018T-330K 广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化中的信号调理电路。
2. 消费电子产品中的电源管理模块。
3. 通信设备中的滤波器和分压器电路。
4. 医疗设备中的精密测量电路。
5. 数据采集系统中的放大器偏置设置。
6. 各类需要高稳定性和高精度电阻的场合。
NLC251218T-330K, RC2512JD-07330K, CSR2512J-330K