时间：2025/12/26 2:54:55
阅读：18
NL12KT681是一款由Nippon Laboratories（日本实验室）或相关制造商生产的表面贴装陶瓷电容，属于多层陶瓷电容器（MLCC）类别。该型号通常遵循EIA标准命名规则，其中'NL'可能代表制造商前缀或系列标识，'12'表示其封装尺寸为EIA 0402（约1.0mm x 0.5mm），'K'表示温度系数特性为X7R（工作温度范围-55°C至+125°C，电容值变化不超过±15%），'T'可能代表端接类型（如镍阻挡层和锡覆盖），而'681'表示标称电容值为680pF（即68 × 101 pF）。
该器件广泛应用于高频电路、电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等场合，尤其适用于对空间要求严苛的便携式电子设备中。由于其采用陶瓷介质材料，具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），因此在高频性能方面表现出色。此外，NL12KT681具备良好的稳定性和可靠性，适合在高温环境下长期运行。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0402（EIA）/1.0mm x 0.5mm
电容值：680pF (681)
容差：±10%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
老化率：≤2.5% / decade hour
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 500S（取较大值）
DF值（损耗角正切）：≤2.5%
应用等级：工业级
NL12KT681所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温范围内保持电容值相对稳定，变化幅度控制在±15%以内，这使其特别适用于需要在极端环境条件下可靠工作的电子系统。相较于Y5V或Z5U类电容，X7R介质不仅温度特性更优，而且老化速率更低，一般每十小时老化不超过2.5%，从而确保长期使用过程中的参数一致性。
该电容器的小型化封装（0402）极大地节省了PCB布局空间，符合现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，常用于智能手机、可穿戴设备、物联网模块及高密度数字电路板中。同时，得益于先进的叠层制造工艺，NL12KT681具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），在高频去耦应用中能有效抑制噪声并提升电源完整性，尤其是在高速逻辑芯片（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近表现突出。
其镍锡（Ni/Sn）端接结构提供了良好的可焊性与抗迁移能力，支持回流焊接工艺，并能在潮湿环境中维持连接可靠性。此外，该器件符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，适用于无铅焊接流程。整体上，NL12KT681结合了高性能、小型化与高可靠性，是现代电子设计中常用的通用型MLCC之一。
广泛用于移动通信设备中的射频匹配网络与滤波电路
作为数字集成电路的电源去耦电容，提升系统稳定性
应用于消费类电子产品如智能手表、耳机、平板电脑中的信号耦合与旁路功能
用于工业控制模块、传感器接口电路中的噪声抑制与滤波设计
在汽车电子中的非动力控制系统（如信息娱乐系统、车身电子）中实现高频去耦与瞬态响应优化
GRM155R71H681GA01|CC0402KRX7R9X681|CL10A681KO8NNNC
