型号：NL08KT560
　　封装尺寸：0805（2012）
　　电容值：56pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
　　端子类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　无铅兼容：是（符合RoHS）

NL08KT560所采用的X7R型陶瓷介质材料赋予了其优异的温度稳定性和时间稳定性，使其在环境温度发生剧烈变化时仍能维持相对稳定的电容性能。这种特性对于需要长期可靠运行的电子系统尤为重要，例如电源管理模块中的旁路电容或射频电路中的耦合元件。X7R材料通过掺杂改性的钛酸钡（BaTiO3）体系实现，在-55°C到+125°C的宽温区间内，电容值的变化被严格控制在±15%以内，显著优于Z5U或Y5V等普通陶瓷介质。同时，该电容器具有较低的老化率，通常每年电容衰减不超过2.5%，确保长时间使用后参数漂移较小。
　　结构上，NL08KT560采用多层交替堆叠的内电极与陶瓷介质层构成，这种设计不仅提高了单位体积下的有效电容密度，还大幅降低了等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），从而增强了其在高频应用中的响应能力。这对于高速数字电路中的去耦应用至关重要，能够有效抑制电源噪声和电压波动，提升系统的电磁兼容性（EMC）。此外，低ESL特性也使其适用于RF匹配网络和LC谐振回路中，有助于提高选频精度和信号完整性。
　　该器件的端电极为双层金属化结构，通常采用铜内电极配合镍阻挡层和外覆锡层，既保证了良好的可焊性，又防止了银迁移等问题的发生。其0805封装尺寸在空间利用与焊接可靠性之间取得了良好平衡，适合高密度PCB布局的同时，也能满足自动贴片机的拾取与放置要求。整体结构经过优化设计，具备较强的抗热冲击和机械振动能力，可在回流焊过程中承受多次高温循环而不损坏。因此，NL08KT560不仅适用于常规工业和消费类电子产品，也可用于对可靠性有较高要求的车载电子和通信基础设施设备中。

NL08KT560因其稳定的电气性能和紧凑的封装形式，广泛应用于多种电子电路中。在电源管理系统中，常作为去耦电容用于IC电源引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定供电电压，尤其适用于微处理器、FPGA和ASIC等高速数字芯片的电源旁路。在射频（RF）电路中，该电容器可用于阻抗匹配网络、LC谐振槽路及滤波器设计，凭借其低ESL和稳定的容值表现，有助于提升信号传输效率和频率选择性。此外，在模拟信号链路中，如运算放大器的反馈回路或ADC/DAC接口处，NL08KT560可作为耦合或滤波元件，帮助抑制干扰并改善信噪比。其宽温度特性和高可靠性也使其适用于工业控制设备，如PLC模块、传感器信号调理电路以及电机驱动控制器中的噪声抑制环节。在汽车电子领域，该器件可用于车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS相关电路中，满足AEC-Q200等部分可靠性标准的应用需求。同时，由于其符合RoHS指令且支持无铅焊接工艺，NL08KT560也适用于出口型消费电子产品，如智能手机、平板电脑、无线路由器和智能家居设备中的高频滤波与信号处理单元。

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　　 "GRM21BR71H560KA01L",
　　 "CL21A560KBANNNC",
　　 "C2012X5R1H560K",
　　 "CC0805KRX7R9BB560"
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