电容值：3.3pF
　　额定电压：50V
　　电容容差：±0.1pF
　　温度特性：C0G（NP0）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
　　介质材料：Ceramic（C0G/NP0）
　　直流偏压特性：无显著容量下降
　　等效串联电阻（ESR）：极低
　　等效串联电感（ESL）：极低
　　绝缘电阻：≥10000MΩ 或 ≥100MΩ·μF
　　耐焊热性：符合JIS C 5002标准

NL03MT3R3采用C0G（也称为NP0）类型的陶瓷介质材料，这是一种具有极高温度稳定性的Ⅰ类陶瓷材料。C0G陶瓷的温度系数几乎为零，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值的变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的电气性能高度稳定。这种稳定性使其特别适用于对频率稳定性要求极高的振荡电路、滤波器和谐振回路中。由于其电容值不随温度、电压或时间发生明显漂移，因此在精密模拟电路和高频射频前端模块中被广泛采用。
　　该电容器具有出色的高频响应能力，得益于其极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）。这使得NL03MT3R3在GHz级别的射频应用中仍能保持良好的去耦和旁路效果，有效抑制噪声并提升信号完整性。同时，其0201小型封装适应当前电子设备向轻薄化发展的趋势，能够在有限的PCB空间内实现高密度布板，尤其适合智能手机、可穿戴设备和平板电脑等紧凑型产品。
　　在可靠性方面，NL03MT3R3通过了严格的环境测试，包括耐焊接热冲击、湿度负载和寿命加速试验，确保在自动化回流焊过程中不会因热应力导致开裂或性能劣化。其结构设计优化了端电极与陶瓷层之间的结合强度，提升了机械强度和抗弯曲能力。此外，该器件不含铅，符合RoHS和REACH环保指令要求，适用于全球市场的电子产品制造。松下对该系列电容器实施严格的质量控制流程，保障批次一致性与长期供货稳定性，是工业级和消费级应用中值得信赖的MLCC解决方案。

NL03MT3R3因其卓越的温度稳定性和高频特性，主要应用于对电容稳定性要求极高的射频（RF）和高频模拟电路中。常见使用场景包括无线通信设备中的匹配网络、天线调谐电路、LC振荡器、滤波器以及高频放大器的耦合与旁路环节。在5G射频前端模块、Wi-Fi模组、蓝牙芯片和GPS接收器中，该电容器用于精确控制信号路径的阻抗匹配，从而提升传输效率和接收灵敏度。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，NL03MT3R3常用于电源去耦、噪声抑制和高速数字信号线的滤波处理，尤其是在处理器周边的小信号去耦应用中表现出色。其0201微型封装非常适合高密度印刷电路板（PCB）布局，有助于缩小整体产品体积。
　　此外，该器件也适用于医疗电子设备、汽车电子中的传感器接口电路以及工业测量仪器等需要长期稳定运行的场合。由于C0G材质的非压电性和低损耗特性，它还能用于音频路径中的滤波电路，避免产生微音效应（microphony），提升音质表现。总体而言，NL03MT3R3是一款面向高性能、高可靠性和小型化需求的通用型高频陶瓷电容器。

GRM0335C1H3R3BA01D
　　CC03C3R3CS1U5R7
　　CL03A3R3CSNFNC