产品类型：多层陶瓷片式电感器
　　电感值：18nH ±30%
　　额定电流：55mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：1.2Ω 最大值
　　自谐振频率（SRF）：4.5GHz 最小值
　　品质因数（Q值）：28 最小值（在1GHz下）
　　温度系数：±30ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm（公制）/ 0603（英制）
　　端电极结构：镍阻挡层 + 锡镀层
　　焊接耐热性：符合JIS C 0050标准（260°C，10秒）

NL03MT180多层陶瓷片式电感器具备卓越的高频响应能力，其最小自谐振频率高达4.5GHz，使其在GHz级别的射频电路中仍能保持良好的电感特性，避免因接近自谐振点而导致性能下降的问题。这一特性使其特别适用于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、UWB及5G毫米波前端模块中的匹配网络设计。该器件采用高精度陶瓷叠层工艺，在保证微小体积的同时实现了稳定的18nH电感值，并通过严格的公差控制（±30%）确保批次间的一致性，有利于自动化贴片生产和后续调试流程。
　　该电感器拥有较高的品质因数（Q值），在1GHz频率下最低可达28，显著降低了高频信号传输过程中的能量损耗，提高了电路的整体效率。这对于功率敏感型无线设备尤为重要，例如可穿戴设备和物联网终端，有助于延长电池续航时间。同时，低至1.2Ω的最大直流电阻进一步减少了直流路径上的压降与发热问题，提升了电源去耦和滤波效果。
　　NL03MT180具备优异的温度稳定性，其电感值随温度变化的漂移极小，温度系数控制在±30ppm/°C以内，可在-55°C至+125°C的宽温范围内可靠工作，适应严苛的应用环境，如车载电子或工业级通信模块。其端电极为镍锡结构，具有良好可焊性和耐腐蚀性，支持回流焊和波峰焊等多种SMT工艺，且经过严格测试验证，符合JIS C 0050标准规定的耐高温冲击要求（260°C持续10秒）。
　　此外，该器件无磁芯结构，避免了磁饱和现象，在大信号或瞬态电流条件下仍能维持线性电感行为，增强了系统的稳定性。整体结构致密坚固，具有较强的抗机械振动与热应力能力，适用于高密度PCB布局和小型化模组集成。村田对原材料和生产工艺实施全流程管控，确保产品具备高可靠性与长寿命，满足AEC-Q200等车规级认证体系的部分要求。

NL03MT180主要用于高频模拟与射频电路中，典型应用场景包括智能手机、平板电脑、无线耳机、智能手表等便携式移动设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），用于实现天线匹配网络、LC滤波器、阻抗变换电路等功能。在蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi 6/6E、NFC近场通信以及UWB超宽带定位系统中，该电感器可用于构建高效的谐振回路，优化信号发射与接收性能。
　　此外，该器件也广泛应用于物联网（IoT）节点、无线传感器网络、智能家居控制模块等需要紧凑布局和低功耗运行的嵌入式系统中，承担电源去耦、噪声抑制和高频滤波任务。在基站射频单元、毫米波雷达、5G通信模块等高端通信设备中，NL03MT180因其高Q值和良好高频特性，常被选作关键匹配元件以提升系统带宽与信噪比。
　　由于其小型化设计和高可靠性，该电感器同样适用于医疗电子设备、车载信息娱乐系统、无人机通信链路以及模块化FPGA开发板中的高速信号通道调理电路。在这些应用中，NL03MT180不仅帮助缩小PCB面积，还能有效减少电磁干扰（EMI），提高整体电磁兼容性（EMC）表现。其绿色环保属性也使其符合欧盟RoHS、REACH等环保法规要求，适用于出口型电子产品和可持续发展项目的设计需求。

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　　DLW21HN182XK