NHDTC114EUX 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。该器件设计用于高效率电源管理应用,具有低导通电阻(Rds(on))、高电流能力和快速开关特性。NHDTC114EUX 采用 DFN(Dual Flat No-leads)封装,适合空间受限的应用场合,如便携式设备、DC-DC 转换器、负载开关和马达控制电路等。其主要特点是高功率密度和良好的热性能,有助于提升系统效率并减少散热设计的复杂性。
类型:N沟道增强型MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±12V
连续漏极电流(Id):4.1A
导通电阻(Rds(on)):28mΩ @ Vgs=4.5V
导通电阻(Rds(on)):33mΩ @ Vgs=2.5V
功率耗散(Pd):2.5W
工作温度范围:-55°C ~ 150°C
封装类型:DFN10
NHDTC114EUX 的主要特性包括其低导通电阻(Rds(on)),这有助于减少导通状态下的功率损耗,从而提高整体效率。该器件在 4.5V 和 2.5V 栅极驱动电压下均能实现较低的 Rds(on),使其适用于多种驱动条件,尤其是由电池供电的低压系统。此外,该 MOSFET 具有较高的电流承载能力,在连续漏极电流条件下可达 4.1A,适用于中等功率的开关应用。
该器件的 DFN 封装不仅节省空间,还提供了良好的热管理性能,使得器件在高负载下仍能保持稳定工作温度。其封装设计也便于 PCB 上的自动焊接和高密度布局。NHDTC114EUX 还具有快速开关特性,减少开关损耗,提高系统响应速度,适用于高频开关电源和 DC-DC 转换器等应用。
该 MOSFET 支持宽范围的工作温度(-55°C 至 150°C),适用于工业级环境条件。其栅极驱动电压范围为 ±12V,具有较强的抗干扰能力,适用于多种控制电路。此外,该器件符合 RoHS 环保标准,无铅封装,适用于环保要求较高的电子产品设计。
NHDTC114EUX 主要应用于需要高效能、小尺寸封装的功率管理电路中。常见应用包括同步整流 DC-DC 转换器、电池管理系统、便携式电子设备的电源开关、负载开关控制、马达驱动电路以及各类工业自动化和消费类电子产品中的功率控制模块。其低导通电阻和高电流能力使其特别适用于需要高效率和低功耗设计的系统中。此外,该 MOSFET 可作为负载开关用于智能电源管理,实现对系统不同模块的独立供电控制。
NHDTC114EUX 可以被 NVTFS5C428NLTAG 或 SI2302DS-T1-E3 等型号替代,但需根据具体电路设计和工作条件进行评估。