NDC3105LT1G 是一款基于氮化镓 (GaN) 技术的高效率功率晶体管,广泛应用于高频、高功率密度场景。这款器件采用增强型 GaN 场效应晶体管 (eGaN FET) 结构设计,具有极低的导通电阻和快速开关性能,适合于开关电源、DC-DC 转换器、电机驱动以及无线充电等应用。
相比传统硅基 MOSFET,NDC3105LT1G 在高频和高压环境下表现出更优异的性能,同时能够显著减少系统功耗和体积。
漏源导通电阻(Rds(on)):40 mΩ
额定电压(Vds):100 V
额定电流(Id):12 A
栅极阈值电压(Vgs(th)):1.5 V 至 3 V
最大工作温度范围:-55°C 至 +175°C
封装形式:LLP-8
NDC3105LT1G 的核心优势在于其出色的电气特性和可靠性。首先,它拥有超低的导通电阻 Rds(on),仅为 40 毫欧姆,可大幅降低传导损耗。
其次,其开关速度极快,具备低栅极电荷(Qg) 和输出电荷(Qoss),使得开关损耗显著降低。在高频操作下,这种特性可以有效提高效率并缩小无源元件尺寸。
此外,该器件支持高达 100V 的工作电压,同时能够在宽温度范围内稳定运行,适用于恶劣环境条件下的工业及汽车应用。
最后,其 LLP-8 封装提供了卓越的热性能和紧凑的设计,有助于进一步优化 PCB 布局和散热管理。
NDC3105LT1G 广泛用于需要高效能和小型化的电力电子领域。典型应用场景包括:
1. 开关电源(SMPS):特别是在图腾柱 PFC 等拓扑中,利用其低损耗特性实现更高效率。
2. DC-DC 转换器:适合笔记本电脑适配器、服务器电源模块等领域,提供更快的动态响应。
3. 电机驱动:由于其高频能力,可用于高性能无刷直流电机控制。
4. 无线充电设备:为消费电子产品提供更高效的无线能量传输解决方案。
5. 快速充电器:凭借其快速开关能力,可满足现代便携式设备对高功率密度的需求。
NDS3105LT1G
NDC3106LT1G