NDB7061L 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)推出的 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛用于高电流和高功率应用。该器件采用先进的沟槽技术,提供较低的导通电阻(RDS(on))和高效的开关性能。NDB7061L 封装在 DPAK(TO-252)封装中,适用于各种工业、消费类和汽车电子应用。
类型:N 沟道 MOSFET
最大漏极电流(ID):60A
最大漏源电压(VDS):60V
最大栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):最大 2.7mΩ @ VGS = 10V
阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 4.0V
工作温度范围:-55°C ~ 175°C
封装类型:DPAK(TO-252)
NDB7061L 具备出色的导通性能和高效的开关特性,适用于高功率密度设计。其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。
该器件采用先进的沟槽式 MOSFET 技术,能够在高电流负载下保持稳定的性能。
NDB7061L 的 DPAK 封装具备良好的热管理能力,适合表面贴装工艺,适用于自动化生产。
此外,该 MOSFET 支持高频率开关操作,使其在 DC-DC 转换器、电机驱动和电源管理系统中表现出色。
其栅极设计允许使用常见的 10V 驱动电压,兼容多种 MOSFET 驱动 IC 和控制器。
由于其高耐压和大电流能力,NDB7061L 在汽车电子系统中(如车载充电器、电动工具和电池管理系统)也有广泛应用。
NDB7061L 主要用于以下应用场景:
1. DC-DC 转换器和同步整流器:由于其低 RDS(on) 和高电流能力,适合用于高效能电源转换系统。
2. 电机驱动和 H 桥电路:适用于需要高电流切换能力的电机控制应用。
3. 电池管理系统(BMS):用于电动汽车和储能系统中的充放电控制。
4. 电源管理模块:如电源开关、负载开关和热插拔电路。
5. 工业自动化设备:如伺服驱动器、变频器和不间断电源(UPS)等。
6. 汽车电子:如车载逆变器、电动助力转向系统(EPS)和车载充电器(OBC)等。
NDP6060L, NDS7061L, IRF7472PBF, FDP6030L