NDB6030是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)推出的N沟道增强型功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高效率电源管理应用。该器件采用先进的Trench沟槽技术,具备低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制以及其他高功率应用场景。NDB6030采用常见的TO-252(DPAK)封装,便于散热和安装。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):60V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):100A(在Tc=25°C)
导通电阻(Rds(on)):最大3.0mΩ(在Vgs=10V)
功耗(Pd):140W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装形式:TO-252(DPAK)
NDB6030具有多项优异的电气和热性能特性。其采用先进的Trench沟槽技术,使得导通电阻极低,从而降低了导通损耗,提高了整体能效。该器件具备高电流承载能力,能够在高负载条件下稳定工作,适用于高功率密度的设计需求。NDB6030的TO-252封装设计具有良好的热管理能力,有助于在高功耗应用中维持较低的结温,提高器件的可靠性和寿命。此外,该MOSFET具有快速开关特性,适合用于高频开关电源和电机控制应用,以减少开关损耗并提高系统效率。NDB6030还具备良好的抗雪崩能力,能够在瞬态过压条件下保持稳定工作,增强了系统的鲁棒性。这些特性使NDB6030成为汽车电子、工业控制、电源管理和负载开关等领域的理想选择。
此外,NDB6030的栅极驱动电压范围较宽,支持标准逻辑电平(如5V或10V)驱动,便于与各类控制器或驱动电路配合使用。其具备较低的栅极电荷(Qg),有助于进一步降低开关损耗,提高整体系统的能效。同时,NDB6030在极端温度下的性能稳定性良好,适用于需要在高温或低温环境下稳定运行的应用场景。综上所述,NDB6030是一款性能优越、适用性广的功率MOSFET,能够满足多种高功率应用的需求。
NDB6030广泛应用于各类高功率电子系统中。在电源管理系统中,它常用于DC-DC转换器、同步整流器和负载开关,以提高转换效率并减少发热。在电机控制应用中,NDB6030可用于H桥驱动电路,实现高效、高可靠性的电机控制。此外,该器件还适用于电池管理系统(BMS)、电源分配系统、工业自动化设备以及汽车电子系统中的功率控制模块。NDB6030的低导通电阻和高电流能力使其在新能源汽车、电动工具、储能系统等高功率应用中具有显著优势。
SiS6284, NexFET CSD16406Q3, IRF6718, FDS6680, NVTFS5C471NL