NB650DL-LF-Z是一款由ON Semiconductor生产的高效能、低电压N沟道增强型功率MOSFET。该器件设计用于高效率电源转换应用,例如DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统以及电机控制等。NB650DL-LF-Z采用先进的Trench沟槽技术,以实现低导通电阻(RDS(on))和优异的热性能。此外,该器件为无铅封装,符合RoHS环保标准。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):60V
栅源电压(VGS):±20V
连续漏极电流(ID):140A(在25°C)
RDS(on)(最大值):3.5mΩ(在VGS=10V时)
功耗(PD):200W
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:PowerPAK SO-8双封装
NB650DL-LF-Z具备极低的导通电阻,使其在高电流应用中具有较低的功率损耗,从而提高系统效率。其先进的沟槽技术还提供了卓越的开关性能,降低了开关损耗,适用于高频操作。该MOSFET的封装设计优化了热管理,确保在高功率密度环境下仍能保持稳定运行。
此外,NB650DL-LF-Z具有良好的雪崩能量耐受能力,能够在极端条件下提供更高的可靠性和耐用性。其栅极氧化层设计可承受较高的电压应力,从而提高器件的稳定性和寿命。该器件还具备快速恢复二极管特性,有助于减少反向恢复损耗,提高系统整体性能。
在应用方面,NB650DL-LF-Z适用于各种高功率和高频应用,如同步整流、负载开关、马达驱动、电池管理系统(BMS)以及DC-DC转换器等。其高可靠性和优异的电气性能使其成为工业、汽车和消费类电子设备中的理想选择。
NB650DL-LF-Z广泛应用于高效率电源转换系统,如服务器电源、DC-DC转换器、电机驱动器、电池管理系统(BMS)、负载开关、LED照明电源以及汽车电子系统等。由于其优异的导通和开关性能,该器件特别适合用于需要高效率和高功率密度的场合。
SiR142DP-T1-GE3, FDD1420, FDS6680