制造商：Intel
　　核心架构：80C186增强型
　　数据总线宽度：16位
　　地址总线宽度：24位
　　最大时钟频率：25MHz
　　工作电压：5V ±5%
　　工艺技术：CHMOS III
　　封装形式：68-pin PLCC 或 CQFP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　指令集兼容性：与8086/8088兼容
　　集成外设：2个16位定时器/计数器、2通道DMA控制器、可编程中断控制器（PIC）、2个通用异步收发器（UART）、3个并行I/O端口
　　电源管理：支持待机和停止模式以降低功耗
　　最大寻址空间：16MB

N80C186EB25具备多项关键特性，使其在当时的嵌入式处理器市场中具有显著优势。首先，它采用了CHMOS III工艺技术，这是一种结合了CMOS低功耗特性和HMOS高性能优点的制造工艺，使得芯片在保持高速运行的同时，显著降低了功耗，尤其适合电池供电或散热受限的应用环境。这种静态CMOS设计允许时钟完全停止而不丢失状态，极大增强了系统的节能能力。
　　其次，该处理器在单一芯片上集成了丰富的外围功能模块，包括两个16位可编程定时器/计数器，可用于精确的时间测量或波形生成；双通道DMA控制器可实现高速数据传输而无需CPU干预，提升系统效率；可编程中断控制器支持多级中断处理，增强了系统的实时响应能力；两个UART模块支持全双工异步通信，常用于串口通信如RS-232接口；三个并行I/O端口则提供了灵活的外部设备连接能力。
　　再者，N80C186EB25具备良好的软件兼容性，其指令集与标准的8086/8088处理器完全兼容，这意味着开发者可以复用已有的x86汇编代码和开发工具链，缩短产品开发周期。同时，该芯片支持分段内存管理模式，最大可寻址16MB物理内存，远超早期8位处理器的能力，适用于较为复杂的控制任务。
　　此外，该器件具有较强的环境适应性，工作温度范围覆盖-40°C至+85°C，符合工业级标准，可在恶劣环境下可靠运行。其68引脚PLCC或CQFP封装形式便于焊接和更换，适用于批量生产和维修场景。尽管没有内置浮点运算单元（FPU），但可通过协处理器接口扩展数学运算能力。
　　最后，N80C186EB25的设计强调系统集成度和可靠性，减少了主板上的元件数量，提高了抗干扰能力和系统稳定性，特别适用于长期运行且不易维护的工业自动化设备。这些综合特性使其成为当时嵌入式领域的重要选择之一。

N80C186EB25广泛应用于多个工业和技术领域，主要集中在需要高可靠性、中等处理能力和良好集成度的嵌入式系统中。在工业自动化方面，该芯片常被用于PLC（可编程逻辑控制器）、数据采集系统和过程控制单元中，凭借其稳定的性能和丰富的I/O接口，能够有效管理传感器输入、执行逻辑运算并驱动执行机构。
　　在通信设备领域，N80C186EB25曾用于调制解调器、协议转换器、远程终端单元（RTU）和小型交换机等设备中，利用其双UART和DMA功能实现高效的数据帧处理和串行通信调度，支持多种通信协议如RS-232、RS-485等。
　　在医疗电子设备中，该处理器因其稳定性和长生命周期支持，被应用于监护仪、分析仪器和便携式诊断设备中，负责信号采集、数据显示和基本控制逻辑的执行。
　　此外，在军事和航空航天领域的一些非极端环境控制系统中，N80C186EB25也有所应用，尤其是在需要与旧有x86架构系统兼容的升级项目中，其工业级温度特性和抗干扰设计提供了必要的保障。
　　其他应用还包括自动售货机、POS终端、电梯控制系统、测试测量仪器以及早期的嵌入式网关设备等。虽然现代系统已普遍转向更高性能的32位或64位处理器，但在设备维护、备件替换和系统延寿项目中，N80C186EB25仍然具有实际意义。

ADLC186EB-25
　　N80C186EC25
　　N80C186XL-25