N74ALS373D 时间：2025/12/27 22:10:50 阅读：13

N74ALS373D是一款由NXP Semiconductors生产的八路透明D型锁存器，属于先进的低功耗肖特基（Advanced Low-power Schottky，简称ALS）逻辑系列。该器件集成了八个独立的D型锁存器，每个锁存器均具备数据输入端（D）、输出端（Q）以及控制信号引脚，包括锁存使能（LE）和输出使能（OE）。当锁存使能信号（LE）为高电平时，锁存器处于“透明”模式，即输出状态会实时跟随输入数据的变化；而当LE变为低电平后，当前输入的数据将被锁存并保持在输出端，即使输入发生变化，输出也不会随之改变，从而实现对数据的稳定保持。该特性使其非常适合用于需要临时存储或缓冲数据的应用场景，例如总线接口、地址锁存、I/O扩展等数字系统中。
　　N74ALS373D采用TTL（晶体管-晶体管逻辑）电平兼容设计，能够在标准5V电源下可靠工作，同时继承了ALS系列低功耗与高速响应的优点。相比传统的74LS系列，ALS系列在保持较高开关速度的同时显著降低了功耗，提升了单位功耗下的性能表现。此外，该器件封装形式为SO16（Small Outline 16引脚），适用于表面贴装工艺，节省PCB空间，适合高密度电路板布局。NXP作为全球领先的半导体制造商，确保了该器件在工业级温度范围内的稳定性和可靠性，广泛应用于通信设备、工业控制、消费电子及嵌入式系统等领域。

参数

类型：八路D型锁存器
　　系列：74ALS
　　电源电压：4.5V ~ 5.5V
　　逻辑电平：TTL
　　输出类型：三态
　　位数：8
　　工作温度范围：-40°C ~ +125°C
　　封装/外壳：SOIC-16
　　传播延迟时间（典型值）：12ns @ VCC = 5V, CL = 50pF
　　静态电流（最大值）：2.0mA
　　时钟频率：无时钟（电平触发）
　　锁存使能（LE）：高电平有效
　　输出使能（OE）：低电平有效
　　输入钳位电流：-18mA（最大值）
　　输出驱动能力：±15mA（高/低电平）

特性

N74ALS373D的核心特性源于其基于先进低功耗肖特基（ALS）技术的设计，这一技术结合了高速度与低功耗的优势，使其在同类锁存器产品中表现出色。首先，该器件具备极短的传播延迟时间，典型值仅为12ns，在5V供电条件下能够支持高频数据操作，确保系统在高速运行时仍能保持数据的准确传输与锁存。这对于总线控制系统或需要快速响应的微处理器接口尤为重要。其次，ALS工艺显著降低了静态和动态功耗，典型静态电流低于2mA，相较于标准LS系列可节省超过50%的待机能耗，有利于构建节能型数字系统，尤其是在多片级联或长时间运行的应用中优势更为明显。
　　该芯片的三态输出功能是另一个关键特性，通过输出使能（OE）引脚控制，所有八个输出均可进入高阻抗状态，允许多个器件共享同一总线而不会发生电气冲突。这种机制广泛应用于数据总线隔离、多主控系统仲裁以及内存扩展等复杂架构中。此外，每个锁存器均为电平敏感型，由锁存使能（LE）信号直接控制其透明或锁存模式，无需时钟边沿触发，简化了控制逻辑设计，提高了系统的灵活性。
　　输入端集成有钳位二极管，能够有效抑制输入端因线路感性反射或静电放电（ESD）引起的电压尖峰，提升器件在恶劣工业环境中的抗干扰能力和长期可靠性。输出级设计具备较强的驱动能力，可直接驱动TTL负载或其他逻辑门电路，减少额外缓冲器的需求。同时，该器件工作温度范围宽达-40°C至+125°C，满足工业级应用要求，适用于高温或低温极端环境下的稳定运行。SO16小型化封装不仅节省空间，还具有良好的热性能和焊接可靠性，适合自动化贴片生产流程。

应用

N74ALS373D广泛应用于各类需要数据锁存与缓冲功能的数字电子系统中。在微处理器和微控制器系统中，它常被用作地址锁存器，配合地址/数据复用总线使用。例如，在8051或早期的x86架构系统中，地址和数据共用同一组引脚，通过ALE（Address Latch Enable）信号控制N74ALS373D的LE端，在总线周期初期锁存地址信息，随后释放总线用于数据传输，从而实现地址与数据的分时复用，提高引脚利用率。该应用场景充分利用了其透明锁存和三态输出特性，确保地址信号稳定可靠。
　　在工业控制领域，该器件可用于I/O端口扩展，将来自MCU的并行数据暂存并锁存在外设接口上，避免因主控响应延迟导致的数据显示不稳定问题。例如在LED显示驱动、继电器阵列控制或多路数码管动态扫描系统中，N74ALS373D可作为输出锁存单元，维持输出电平直至下一次更新。
　　此外，该芯片也适用于数据采集系统中的输入缓冲环节，对来自传感器或多路开关的并行数据进行同步采样和暂存，便于CPU统一读取处理。在通信接口模块中，如并行打印机接口或早期ISA总线设备中，该器件用于实现数据隔离与电平匹配，保障通信稳定性。由于其高可靠性与宽温工作能力，也常见于汽车电子、测试测量仪器及嵌入式工控主板中，承担关键的数据路径管理任务。