型号: MXO2-1200HC-6SG32I
　　制造厂商: Microchip (Microsemi)
　　系列: IGLOO2
　　逻辑单元数量: 1200K 等效逻辑门
　　封装类型: 324-ball FBGA
　　工作温度: -40°C 至 +85°C
　　最大系统门数: 1200K
　　嵌入式存储器: 高达 1320 kbits
　　I/O 引脚数量: 179
　　最大频率: 350 MHz
　　功耗: 超低功耗架构
　　安全特性: 单粒子翻转（SEU）免疫、FlashLock 安全保护
　　电源电压: 1.2V 核心电压，I/O 电压支持 1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　制造工艺: 65nm
　　可编程资源: 包括可配置逻辑块（CLB）、分布式 RAM、锁相环（PLL）等

MXO2-1200HC-6SG32I 具备多项先进特性，首先是基于 Flash 的非易失性技术，使得 FPGA 在断电后仍能保持配置数据，无需额外的配置芯片，从而降低了系统复杂性和成本。此外，该器件具备高可靠性，采用抗辐射设计，适用于航空航天和工业恶劣环境。
　　其低功耗特性得益于动态电压频率调节（Dynamic Voltage and Frequency Scaling, DVFS）技术和先进的电源管理方案，支持多种低功耗模式，如待机模式、睡眠模式和深度睡眠模式，适用于电池供电和节能型设备。
　　在安全性方面，MXO2-1200HC-6SG32I 支持 FlashLock 技术，防止未经授权的读取和复制，确保设计知识产权的安全。此外，该芯片具备单粒子翻转（SEU）免疫能力，适用于高可靠性应用场景，如卫星通信和航空航天。
　　该 FPGA 提供丰富的 I/O 接口支持，兼容多种电压标准，包括 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V，增强了与外部器件的兼容性。其内部集成多个锁相环（PLL），可实现高精度的时钟管理与合成，支持高速时钟频率高达 350 MHz，满足高性能系统需求。
　　开发方面，MXO2-1200HC-6SG32I 支持 Libero SoC 设计套件，提供从综合、布局布线到仿真的完整开发流程，并支持软核处理器（如 Core8051s）的集成，便于构建嵌入式系统。

MXO2-1200HC-6SG32I 适用于多种高性能、低功耗和高安全性要求的应用场景。常见应用包括工业自动化控制、智能传感器、通信基础设施（如基站、光模块）、汽车电子系统（如 ADAS 和车载信息娱乐系统）、航空航天与国防电子设备、医疗成像设备以及便携式消费电子产品。
　　由于其高可靠性与抗辐射特性，该芯片在卫星通信、导弹控制系统、飞行控制系统等航空航天领域中得到了广泛应用。此外，在工业控制系统中，MXO2-1200HC-6SG32I 可用于实现高速数据采集、实时控制、协议转换和接口桥接等功能。
　　在汽车电子中，该 FPGA 可用于实现高级驾驶辅助系统（ADAS）中的图像处理、传感器融合和通信接口管理。其低功耗特性也使其适用于车载信息娱乐系统、远程信息处理模块等应用。
　　对于嵌入式系统开发者而言，MXO2-1200HC-6SG32I 提供了灵活的可编程逻辑与软核处理器的结合，支持定制化 SoC 设计，可用于实现定制化控制逻辑、算法加速、接口扩展等功能。

M2S010TS-1FCG484I, M2S020T-1FGG484C, AGLN250D-6I