类型：数字隔离器
　　通道数：3通道
　　隔离电压：5000 Vrms
　　工作电压范围：2.7V 至 5.5V
　　数据速率：最高可达 1 Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：16引脚 SOIC
　　认证标准：UL、CSA、VDE
　　电源电流（每通道）：典型值 1.5 mA
　　传播延迟：最大 350 ns
　　高共模瞬态抗扰度：>25 kV/μs

MX80P08K3F1 采用先进的磁耦隔离技术，提供高达 5000 Vrms 的隔离电压，确保在高压环境下仍能安全稳定运行。其三通道设计允许在多个方向上传输数据，适用于全双工或半双工通信应用。芯片的宽工作电压范围（2.7V 至 5.5V）使其能够兼容多种电源系统，增强了设计的灵活性。
　　此外，MX80P08K3F1 的数据传输速率可达 1 Mbps，显著高于传统光耦合器，从而提高了系统的响应速度和效率。该器件的低功耗特性（每通道典型电流为 1.5 mA）有助于降低整体功耗，适用于对能效要求较高的应用场景。
　　在可靠性方面，MX80P08K3F1 不依赖LED或光电探测器，避免了传统光耦因老化或温度变化导致的性能下降。其高共模瞬态抗扰度（>25 kV/μs）确保在恶劣的电磁环境中仍能保持稳定的数据传输。
　　该芯片通过了 UL、CSA 和 VDE 等多项国际安全标准认证，适用于工业、医疗和能源管理等对安全要求严格的应用场景。

MX80P08K3F1 广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，特别是在工业自动化、过程控制系统、可编程逻辑控制器（PLC）、传感器接口、电源监控以及医疗设备中。其高速和高隔离性能使其成为替代传统光耦合器的理想选择，尤其是在要求高可靠性和长寿命的设计中。
　　例如，在工业通信总线（如 RS-485 或 CAN）接口中，MX80P08K3F1 可以有效隔离主控单元与外部设备之间的地电位差，防止因接地回路引起的信号干扰或设备损坏。在电源管理系统中，该芯片可用于隔离高压侧与低压侧的控制信号，提高系统的安全性和稳定性。
　　此外，MX80P08K3F1 还可用于智能电表、工业变送器、电机驱动器和测试测量设备等需要电气隔离的场合。

ADuM1300, ISO7321, Si8630