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MWSD1005C1N0ST 发布时间 时间:2025/9/19 16:29:47 查看 阅读:29

MWSD1005C1N0ST是一款由村田制作所(Murata Manufacturing Co., Ltd.)推出的高性能、小型化射频识别(RFID)芯片,专为超小型电子设备中的近场通信(NFC)和RFID应用设计。该器件属于村田的I-type系列,采用先进的封装技术,具备卓越的高频性能和稳定性,适用于空间受限的便携式电子产品。MWSD1005C1N0ST集成了天线匹配电路和RFID标签功能,简化了系统设计,无需外部元件即可实现即插即用。其工作频率符合ISO/IEC 14443 Type A标准,支持13.56 MHz的载波频率,广泛应用于智能标签、资产追踪、医疗设备识别、消费类电子产品防伪以及工业自动化等领域。该芯片采用1.0mm x 0.5mm的超小型陶瓷封装,厚度仅为0.35mm,非常适合集成在可穿戴设备、智能手机配件或柔性电路板中。此外,MWSD1005C1N0ST具备良好的耐温性和抗干扰能力,可在较宽的温度范围内稳定工作,确保在复杂电磁环境中依然保持高读取可靠性。

参数

型号:MWSD1005C1N0ST
  制造商:Murata
  封装尺寸:1.0mm x 0.5mm x 0.35mm
  工作频率:13.56 MHz
  协议标准:ISO/IEC 14443 Type A
  数据速率:106 kbps
  存储类型:只读(ROM)
  存储容量:约128 bits
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  存储温度范围:-55°C 至 +125°C
  天线集成:内置匹配网络与微型天线
  安装方式:表面贴装(SMD)
  湿度敏感等级(MSL):3级

特性

MWSD1005C1N0ST的核心优势在于其高度集成的设计理念,将RFID标签芯片与微型天线一体化封装,显著降低了终端产品的开发难度和生产成本。该芯片内部集成了调制解调器、电源管理单元和非易失性存储器,能够在接收到读写器发出的射频信号后,通过电磁感应获取能量并激活芯片,完成数据传输过程,完全无需电池供电,真正实现了无源操作。其内置的128位只读存储空间可用于存储唯一识别码(UID),适用于设备身份认证、序列号绑定等安全应用场景。
  该器件采用了村田独有的低温共烧陶瓷(LTCC)工艺制造,确保了高频信号的低损耗传输和优异的阻抗匹配特性。同时,LTCC材料具有出色的机械强度和热稳定性,使得MWSD1005C1N0ST在经历多次热循环或机械应力后仍能保持性能稳定。由于其极小的物理尺寸,该芯片特别适合嵌入到柔性印刷电路(FPC)、标签纸或塑料外壳中,广泛用于智能包装、药品溯源、高端奢侈品防伪等对体积要求严苛的场合。
  MWSD1005C1N0ST还具备良好的电磁兼容性(EMC)表现,在复杂电磁环境中仍能维持较高的读取灵敏度和通信可靠性。它支持快速响应时间,能够实现毫秒级的数据交换,满足实时性要求较高的应用场景。此外,该芯片符合RoHS环保标准,不含铅和其他有害物质,适合全球范围内的电子产品合规要求。整体而言,MWSD1005C1N0ST是一款面向未来物联网(IoT)和智能标识趋势的先进微型RFID解决方案。

应用

MWSD1005C1N0ST主要用于需要微型化、高可靠性和无源工作的RFID与NFC系统中。典型应用包括但不限于:智能穿戴设备的身份识别模块,如智能手环、健康监测贴片中的用户配对与认证;医疗器材的一次性使用验证,防止重复使用带来的交叉感染风险;高端消费品的防伪标签,嵌入于奢侈品、化妆品或酒类包装中以供消费者扫码验证真伪;工业设备零部件的生命周期管理,用于追踪维护记录和更换周期;此外,还可用于智能手机配件的自动识别,例如耳机盒、充电背夹等,实现即插即用的功能适配。在智能包装领域,该芯片可被集成于药品包装或食品标签中,提供供应链追溯和防篡改功能。由于其超薄特性,也适用于柔性电子和曲面贴装场景,是现代微型化电子系统中理想的RFID嵌入式组件。

替代型号

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  MWYD1005C1N0ST

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MWSD1005C1N0ST参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥0.62228卷带(TR)
  • 系列MWSD-C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型鼓芯,绕线式
  • 材料 - 磁芯陶瓷
  • 电感1 nH
  • 容差±0.3nH
  • 额定电流(安培)650 mA
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽无屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)85 毫欧最大
  • 不同频率时 Q 值10 @ 250MHz
  • 频率 - 自谐振6GHz
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试250 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0402(1005 公制)
  • 供应商器件封装0402
  • 大小 / 尺寸0.043" 长 x 0.024" 宽(1.10mm x 0.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.026"(0.65mm)