MV6.3VC101MF55TP 是一款由 Vishay(威世)公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于表面贴装(SMD)封装类型。该电容器主要用于电子电路中的滤波、去耦和储能功能,适用于高稳定性和高可靠性要求的应用场景。其设计采用了多层陶瓷结构,能够在相对较小的体积内提供较高的电容值和优良的电气性能。
电容器类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
系列:VC系列
电容值:100pF(101表示100pF)
容差:±20%
额定电压:6.3V DC
介质材料:Class II,X5R 或 X7R(具体需参考数据手册)
封装尺寸:0402(公制1005)
温度系数:±15%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电阻:10,000 MΩ Min.
损耗角正切(tanδ):≤2.5%
包装方式:卷带(Tape and Reel)
RoHS 指令符合性:符合无铅和环保要求
MV6.3VC101MF55TP 多层陶瓷电容器具有多个显著的性能特点。首先,其采用Class II陶瓷介质材料,通常为X5R或X7R,这类材料在较宽的温度范围内具有较好的电容稳定性,并且在不同的直流偏置电压下电容值变化较小,适合用于需要稳定电容值的电路中。
其次,该电容器的额定电压为6.3V DC,适用于低压电路中对体积要求较高的场合,如便携式电子产品或高密度PCB布局。此外,其小尺寸封装(0402/1005)使其非常适合用于空间受限的设计,同时保持了良好的焊接可靠性和自动化贴装兼容性。
该器件的容差为±20%,适用于对精度要求不十分苛刻的应用场景。绝缘电阻高达10,000 MΩ以上,确保了良好的电荷保持能力。损耗角正切较低(≤2.5%),说明其在交流应用中具有较低的能量损耗,适用于高频滤波或旁路应用。
另外,MV6.3VC101MF55TP 采用无铅封装工艺,符合RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品的设计要求。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C,可以在较为恶劣的环境条件下稳定运行。
MV6.3VC101MF55TP 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中,尤其是在需要高稳定性、小尺寸和高可靠性的电路中。常见的应用包括:
1. **电源去耦与滤波**:在数字IC、FPGA、处理器等高频器件的电源引脚上,用于滤除高频噪声并稳定电源电压。
2. **射频(RF)与模拟电路**:用于滤波器、匹配网络和旁路电路中,提供稳定的电容值并减少信号干扰。
3. **消费类电子产品**:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等,适用于高密度PCB布局和小型化设计。
4. **工业控制系统**:用于PLC、传感器模块、工业通信设备等需要稳定性能和高可靠性的场合。
5. **汽车电子**:包括车载信息娱乐系统、ADAS模块、车身控制单元等,适用于满足汽车级工作温度和可靠性的要求。
Vishay VJ0402Y104KXAC;Murata GRM155R71E104KA01;TDK C1608X5R1C104K080AB;Kemet C0402C104K5RACTU