MTFC64GAPALBH-AAT 是 Micron(美光)公司生产的一款 3D NAND 闪存芯片,采用先进的 TLC(Triple-Level Cell)技术。该芯片具有高密度存储能力,容量为 64GB(512Gb),广泛应用于需要大容量存储的设备中,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式存储模块以及消费类电子设备等。
这款芯片采用了小巧的 BGA 封装形式,能够有效节省空间并提供良好的电气性能,适合对尺寸和功耗要求严格的场景。
容量:64GB (512Gb)
单元类型:TLC
接口:Toggle Mode 2.0
封装形式:BGA
工作电压:1.8V
数据速率:最高 400 MT/s
页面大小:16KB + 864 Bytes
区块大小:896 Pages
擦写寿命:约 1000 次 P/E 周期
工作温度范围:0°C 至 70°C
MTFC64GAPALBH-AAT 使用了美光领先的 3D NAND 技术,通过堆叠多层存储单元实现了更高的存储密度。相比传统平面 NAND,3D NAND 在性能、可靠性和成本方面均有显著提升。
该芯片支持 Toggle Mode 2.0 接口协议,可实现更快的数据传输速度,并且具备低功耗特点,非常适合移动设备和便携式电子产品。
此外,它还具有内置的错误纠正码(ECC)功能和坏块管理机制,能够确保数据的完整性和可靠性。同时,其紧凑的 BGA 封装设计使其成为空间受限应用的理想选择。
MTFC64GAPALBH-AAT 主要应用于以下领域:
1. 固态硬盘(SSD)
2. 嵌入式存储解决方案(如 eMMC 和 UFS)
3. 智能手机和平板电脑等消费类电子产品
4. 工业级存储模块
5. 网络通信设备中的数据存储组件
由于其高性能和可靠性,这款芯片在需要快速读写操作和长时间运行的应用中表现尤为突出。
MTFC800MAPALBH-ADT, MTFC64GAPALBH-CBT