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MTDF1N02HDR2G 发布时间 时间:2025/9/3 3:20:12 查看 阅读:10

MTDF1N02HDR2G 是由 ON Semiconductor(安森美半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件采用先进的 Trench 技术,具有低导通电阻(Rds(on))和快速开关性能,适用于各种高效率电源管理系统和功率控制应用。MTDF1N02HDR2G 采用 DPAK(TO-252)封装形式,适合表面贴装工艺,便于在 PCB 上安装。该器件具有良好的热稳定性和可靠性,适用于工业、汽车和消费类电子设备。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压(Vds):20V
  最大栅源电压(Vgs):±12V
  最大连续漏极电流(Id):1.7A
  导通电阻 Rds(on):0.135Ω @ Vgs = 4.5V
  导通电阻 Rds(on):0.18Ω @ Vgs = 2.5V
  功率耗散(Pd):1.6W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装形式:DPAK(TO-252)

特性

MTDF1N02HDR2G 是一款基于 trench 技术制造的 N 沟道 MOSFET,具有非常低的导通电阻,这使得它在导通状态下能够显著降低功率损耗,提高系统的整体效率。其最大漏源电压为 20V,适用于低压功率控制应用,如电池供电设备、DC-DC 转换器、负载开关和电机驱动器。
  该器件的最大连续漏极电流为 1.7A,在适当的散热条件下可以满足中等功率应用的需求。Rds(on) 在 Vgs=4.5V 时为 0.135Ω,在 Vgs=2.5V 时为 0.18Ω,表明该器件可以在较低的栅极驱动电压下保持良好的导通性能,适用于由低压控制器或逻辑电路直接驱动的场合。
  MTDF1N02HDR2G 的封装为 DPAK(TO-252),具有良好的热管理和可靠性,适用于表面贴装工艺,节省 PCB 空间。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,确保其在各种环境条件下都能稳定工作,适用于工业和汽车应用。
  此外,该器件的功率耗散为 1.6W,具有较好的热性能,在设计中可以结合 PCB 的铜箔散热区域进行有效散热。该 MOSFET 具有较高的可靠性和稳定性,符合 RoHS 标准,适用于绿色环保电子产品设计。

应用

MTDF1N02HDR2G 广泛应用于多个领域,包括但不限于以下方面:
  1. **电池供电设备**:由于其低导通电阻和低功耗特性,适合用于便携式设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理电路。
  2. **DC-DC 转换器**:在升压或降压转换器中作为高效开关器件,提高转换效率并减少发热。
  3. **负载开关**:用于控制电源的通断,例如在多路电源管理系统中实现负载隔离或切换。
  4. **电机驱动器**:适用于小型电机或步进电机的驱动控制,特别是在低电压环境下。
  5. **LED 驱动电路**:用于控制 LED 灯具的开关和亮度调节,特别是在 PWM 控制方式下表现出色。
  6. **工业自动化和控制设备**:作为功率开关用于继电器替代、传感器供电控制等场合。
  7. **汽车电子系统**:可用于车载充电器、照明控制系统、车载信息娱乐系统等应用中。

替代型号

FDMS3610, FDN340P, 2N7002, BSS138

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