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MTD3055V-1G 发布时间 时间:2025/8/25 1:11:30 查看 阅读:17

MTD3055V-1G 是一款由 ON Semiconductor(安森美半导体)制造的 N 沟道增强型功率 MOSFET。该器件专为高功率、高频应用而设计,具有低导通电阻、高耐压能力以及良好的热稳定性。MTD3055V-1G 常用于电源管理、DC-DC 转换器、电机控制、负载开关和电池供电设备等应用场景。该器件采用 TO-252(DPAK)封装,具备良好的散热性能,适合中高功率应用。

参数

类型:N 沟道增强型 MOSFET
  最大漏源电压 Vds:200V
  最大栅源电压 Vgs:±20V
  最大连续漏极电流 Id(@25°C):8.0A
  导通电阻 Rds(on):0.115Ω @ Vgs=10V
  功率耗散 Pd:50W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装形式:TO-252(DPAK)

特性

MTD3055V-1G 具备多项优良的电气和热性能特性。首先,其漏源耐压(Vds)高达 200V,使其适用于中高电压的功率转换应用。其次,该 MOSFET 的导通电阻 Rds(on) 仅为 0.115Ω(在 Vgs=10V 时),这有助于降低导通损耗,提高系统的整体效率。此外,该器件的栅极驱动电压范围宽,支持高达 ±20V 的栅源电压,确保在不同驱动条件下仍能稳定工作。
  MTD3055V-1G 采用 TO-252(DPAK)封装,具有良好的散热性能,适合表面贴装工艺,提高了组装效率和可靠性。该器件的热阻(RθJA)约为 62°C/W,在自然冷却条件下也能承受一定功率的连续工作。同时,其内部结构设计优化,具备良好的抗雪崩击穿能力,提升了在高能量开关应用中的稳定性与安全性。
  在动态性能方面,MTD3055V-1G 具有较低的输入电容(Ciss)和快速的开关速度,使其适用于高频开关应用。其开启和关断延迟时间较短,有助于减少开关损耗,提高转换效率。此外,该 MOSFET 具有良好的抗干扰能力,适合在复杂的电磁环境中稳定运行。

应用

MTD3055V-1G 适用于多种功率电子系统,包括开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电机驱动器、电池管理系统、负载开关和电源管理模块等。在开关电源中,该器件可作为主开关或同步整流器使用,提供高效能的功率转换。在电机控制应用中,MTD3055V-1G 可用于驱动小型直流电机或步进电机,实现精确的转速与方向控制。
  在电池供电设备中,该 MOSFET 可用于构建高效的电源管理系统,实现电池的充放电控制与负载切换。此外,MTD3055V-1G 也可用于工业自动化设备、智能家电、LED 照明驱动器以及 UPS(不间断电源)等应用中。由于其封装形式适合自动化贴片生产,因此在大批量制造中具有较高的性价比和可靠性。

替代型号

IRF3055, FDP3055, STP30NF20, FQP30N20

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