时间:2025/12/26 21:53:31
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MTD2114R是一款由ON Semiconductor(安森美半导体)生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的Trench沟道技术制造,专为高效率开关应用而设计。该器件封装在小型化的SO-8表面贴装封装中,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热性能等特点,适用于多种电源管理场景。MTD2114R广泛用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及便携式设备中的电源控制模块。其栅极阈值电压适中,便于与逻辑电平信号直接驱动兼容,适合由微控制器或PWM控制器直接控制。此外,该MOSFET具备优良的雪崩能量耐受能力,提升了系统在瞬态过压条件下的可靠性。由于其优异的电气特性和紧凑的封装形式,MTD2114R在空间受限且对能效要求较高的现代电子设备中得到了广泛应用。
类型:N沟道
极性:增强型
漏源电压(Vds):30V
连续漏极电流(Id)@25°C:9.6A
脉冲漏极电流(Idm):38A
栅源电压(Vgs):±20V
导通电阻(Rds(on))@4.5V Vgs:17mΩ
导通电阻(Rds(on))@10V Vgs:14mΩ
栅极电荷(Qg)@10V:11nC
输入电容(Ciss):500pF
开启延迟时间(td(on)):10ns
关断延迟时间(td(off)):24ns
反向恢复时间(trr):18ns
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SO-8
MTD2114R采用先进的TrenchFET技术,实现了极低的导通电阻与优异的开关性能之间的平衡,从而显著降低了导通损耗和开关损耗,提升整体系统效率。
其Rds(on)在Vgs=4.5V时仅为17mΩ,即使在低驱动电压下也能保持出色的导通能力,特别适合电池供电设备等低压应用场景。这种低Rds(on)特性有助于减少发热,提高功率密度,并允许设计更小的散热结构甚至无需额外散热片。
器件的栅极电荷(Qg)仅为11nC,意味着驱动电路所需的驱动功率较低,能够有效减轻驱动IC的负担,同时加快开关速度,减少开关过渡时间,进一步降低动态功耗。这对于高频开关电源尤为重要,如同步整流DC-DC变换器中,可实现更高的转换效率和更小的外围元件尺寸。
MTD2114R具备良好的热稳定性,在高电流负载下仍能维持稳定的电气性能。其SO-8封装虽然体积小巧,但通过优化引脚布局和内部结构设计,确保了良好的散热路径,支持持续大电流运行。此外,该器件符合RoHS环保标准,无铅且不含卤素,适用于绿色电子产品设计。
内置体二极管具有较快的反向恢复时间(trr=18ns),减少了在感性负载切换过程中产生的反向恢复电荷和尖峰电压,降低了电磁干扰(EMI)风险,提高了系统的可靠性和抗干扰能力。这使得MTD2114R不仅适用于常规开关应用,也能够在电机驱动或H桥电路中表现出色。
MTD2114R常用于各类中低电压、中等电流的电源管理系统中,典型应用包括同步整流降压(Buck)转换器,其中作为上下管之一参与能量转换过程,提供高效、低损耗的电流路径;
在负载开关电路中,它被用来控制电源通断,实现对不同功能模块的上电时序管理或节能待机控制,例如在智能手机、平板电脑或嵌入式系统中用于摄像头模组、显示屏背光或外设供电的启停控制;
此外,该器件还广泛应用于电池管理系统(BMS)、热插拔控制器、DC马达驱动电路以及各种便携式消费类电子产品中的电源分配网络;
由于其良好的开关特性与紧凑封装,也适合用于POL(Point-of-Load)电源解决方案、USB电源开关、笔记本电脑主板电源管理单元以及工业控制板上的信号切换与功率控制环节;
在LED驱动、适配器次级侧同步整流以及小型逆变器等场合,MTD2114R同样展现出优越的性能表现,是替代传统分立晶体管或更高成本方案的理想选择。
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"MTD2114",
"SI4404DY",
"IRLML6344",
"AO3404",
"FDS6680A"
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