制程工艺：12nm
　　支持网络：5G NR Sub-6GHz / 4G LTE-A
　　下行峰值速率：最高可达3.5Gbps（5G）
　　上行峰值速率：最高可达1.2Gbps（5G）
　　频段支持：支持n1, n3, n5, n7, n8, n20, n28, n38, n40, n41, n77, n78等
　　集成射频前端：支持Massive MIMO、Beamforming
　　封装尺寸：根据具体封装形式而定
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MT62901D9 具备多项先进的通信技术特性，首先是其对5G NR Sub-6GHz频段的全面支持，能够提供更高的网络吞吐量和更低的延迟。芯片内部集成了高效的调制解调器和射频前端模块，支持Massive MIMO和波束成形（Beamforming）技术，从而显著提升信号质量和网络覆盖范围。
　　此外，MT62901D9 采用先进的12nm制程工艺，优化了芯片的功耗管理，延长了设备的电池续航时间。其高度集成的设计减少了外围元件的需求，降低了整体BOM成本，并有助于设备的小型化设计。
　　该芯片还支持双卡双待（DSDS）和多种网络制式的自动切换，确保用户在不同网络环境下的无缝连接体验。同时，MT62901D9 还具备强大的安全特性，支持硬件级安全模块，为设备提供更全面的数据保护和防攻击能力。
　　在软件层面，MT62901D9 提供了完善的SDK和驱动支持，便于设备制造商进行快速开发和系统优化，缩短产品上市时间。

MT62901D9 主要应用于支持5G和4G网络的智能终端设备，包括智能手机、平板电脑、移动热点、物联网网关等。由于其强大的网络性能和低功耗设计，该芯片也适用于车载通信系统、工业级路由器以及智能家居控制中心等需要高速稳定网络连接的场景。
　　在智能手机领域，MT62901D9 可提供卓越的网络性能，支持高清视频流、在线游戏、VR/AR等高带宽应用。在物联网应用中，该芯片能够实现设备之间的高速数据交换和远程控制，适用于智慧城市、智能安防、远程医疗等领域。
　　此外，MT62901D9 也广泛用于CPE（客户终端设备）和5G路由器，为家庭和企业提供高速无线宽带接入服务，满足日益增长的宽带需求。

MT62902EA, Snapdragon X55, Dimensity 720