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MT51J256M32HF-70:B 发布时间 时间:2025/5/7 9:32:19 查看 阅读:14

MT51J256M32HF-70:B是Micron Technology(美光科技)生产的一款DDR3 SDRAM芯片。该芯片主要用于需要高速数据传输和大容量存储的应用场景,例如服务器、台式机、笔记本电脑和其他高性能计算设备。DDR3技术相较于前代DDR2,在性能、功耗和时序方面有显著提升。

参数

类型:DDR3 SDRAM
  容量:2GB (256M x 32)
  速度:1600 Mbps (PC3-12800)
  电压:1.35V
  封装形式:FBGA
  引脚数:96
  工作温度:0°C 至 85°C
  存取时间:70 ns

特性

该芯片具有低功耗设计,符合JEDEC标准的DDR3规范,支持ECC(纠错码)功能以提高数据可靠性。
  它采用先进的制造工艺,确保在高频率下的稳定运行,并具备出色的散热性能。
  此外,其多bank架构和突发长度可配置性使其能够灵活应对各种应用场景的需求。
  芯片支持On-Die Termination (ODT) 功能,可以优化信号完整性并减少电磁干扰 (EMI)。

应用

这款DDR3 SDRAM芯片广泛应用于计算机主板、图形卡、网络设备以及其他需要高性能内存的电子产品中。
  具体来说,它可以用于服务器内存条、工作站内存模块以及嵌入式系统的内存扩展。
  由于其高速度和大容量特性,也适合用作临时数据缓冲区或高速缓存存储器。

替代型号

MT51J256M32HF-70:E, MT51J256M32LF-70:E, MT51J256M32LF-70:B

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MT51J256M32HF-70:B参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装托盘
  • 产品状态停产
  • 存储器类型易失
  • 存储器格式RAM
  • 技术SGRAM - GDDR5
  • 存储容量8Gb
  • 存储器组织256M x 32
  • 存储器接口并联
  • 时钟频率1.75 GHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.31V ~ 1.39V,1.46V ~ 1.55V
  • 工作温度0°C ~ 95°C(TC)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳170-TFBGA
  • 供应商器件封装170-FBGA(12x14)