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MT41J128M16JT-093J:K 发布时间 时间:2025/10/21 15:42:24 查看 阅读:49

MT41J128M16JT-093J:K 是由 Micron Technology(美光科技)生产的一款高性能 DDR3 SDRAM(双倍数据速率同步动态随机存取存储器)内存芯片。该器件属于标准的 x16 位宽、无缓冲型、非 ECC 内存颗粒,广泛应用于工业控制、网络设备、嵌入式系统以及个人计算机和服务器等需要大容量、高速度内存支持的场合。MT41J128M16JT-093J:K 的封装形式为 96-ball FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array),具有良好的电气性能和散热特性,适合高密度 PCB 布局设计。该芯片工作电压为标准的 1.5V,符合 DDR3 SDRAM 的 JEDEC 标准规范,支持自动刷新、自刷新、温度补偿自刷新(TCSR)、部分阵列自刷新(PASR)等多种低功耗模式,能够在保证性能的同时有效降低系统整体功耗。其命名规则中,'MT' 表示 Micron 品牌,'41J' 指代 DDR3 工业级产品系列,'128M16' 表示存储结构为 128Meg x 16,即总容量为 2Gb(256MB),'JT' 代表 FBGA 封装与工作温度范围,'-093' 对应时钟周期为 9.3ns,数据传输速率为 1066 Mbps(PC3-8500),'J' 表示 RoHS 兼容且含铅兼容的材料构成,':K' 通常表示特定的装配或测试等级。这款芯片常用于多芯片封装(如 PoP)、内存条模组或直接在主板上作为主内存使用。

参数

制造商:Micron Technology
  产品系列:DDR3 SDRAM
  型号:MT41J128M16JT-093J:K
  存储容量:2 Gb (128 Meg x 16)
  位宽:x16
  电压:1.425V ~ 1.575V(典型值 1.5V)
  时钟频率:1066 MHz
  数据速率:1066 Mbps(DDR3-1066)
  时序参数:CL = 7(CAS Latency)
  封装类型:96-ball FBGA (6mm x 12mm)
  工作温度:-40°C 至 +85°C(工业级)
  刷新模式:Auto Refresh, Self Refresh, TCSR, PASR
  接口类型:并行同步接口
  引脚间距:0.8 mm
  安装方式:表面贴装(SMD)
  JEDEC 标准:符合 DDR3 SDRAM 标准 JESD79-3

特性

MT41J128M16JT-093J:K 采用先进的 CMOS 工艺制造,具备出色的信号完整性与稳定性,在高频运行下仍能保持较低的误码率。其核心架构基于 DDR3 技术,通过 8n 预取架构实现高效的数据吞吐能力,支持双倍数据速率传输,即在时钟的上升沿和下降沿均可传输数据,显著提升了带宽效率。该器件支持多种突发长度配置(如 BL=8 或 BC4/OCD),允许用户根据实际应用需求灵活选择数据访问模式。此外,它集成了片上终端电阻(ODT, On-Die Termination),可在读写操作期间动态启用内部匹配电阻,从而减少信号反射、提高总线稳定性,特别适用于多负载拓扑结构。
  为了优化功耗管理,该芯片内置温度传感器,并支持温度补偿自刷新(TCSR)功能,可根据芯片内部温度自动调整自刷新周期,避免在低温环境下过度刷新造成能源浪费。同时支持部分阵列自刷新(PASR),允许仅对正在使用的内存区域进行刷新,进一步降低待机功耗。器件还支持深度掉电模式(Deep Power-down Mode),在此模式下可将功耗降至极低水平,适用于电池供电或对能效要求较高的嵌入式设备。所有命令和地址输入均在差分时钟(CK/CK#)的上升沿采样,确保精确的时序控制。输出使能(OE#)信号可三态控制 DQ 输出,便于多设备共享数据总线。整个芯片设计遵循严格的 JEDEC 标准,确保与其他 DDR3 控制器和系统的互操作性与兼容性。

应用

MT41J128M16JT-093J:K 广泛应用于需要可靠、高速内存支持的各种电子系统中。在工业自动化领域,它被用于 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和工业 PC 中,提供稳定的运行内存支持。在网络通信设备中,如路由器、交换机和基站控制器,该芯片可用于缓存数据包、存储路由表和临时处理信息,保障高速数据转发能力。在消费类电子产品中,包括智能电视、机顶盒、高端打印机和多媒体播放器,该内存芯片可支撑复杂操作系统和图形界面的流畅运行。此外,由于其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),也适用于恶劣环境下的车载电子系统、户外监控设备和航空航天相关控制系统。在嵌入式设计中,常与 FPGA(如 Xilinx Kintex 或 Altera Cyclone 系列)或 SoC 处理器(如 TI AM57xx、NXP i.MX6)配合使用,构建高性能数据采集与处理平台。同时,该芯片也常见于服务器主板、内存条模组(UDIMM/SO-DIMM)的制造中,作为基础存储单元之一。其高可靠性、宽温特性和成熟供应链使其成为众多中高端电子产品的首选 DDR3 内存解决方案。

替代型号

MT41K128M16JT-107:K
  MT41K128M16JT-125:K
  MT41J128M16HA-107:A

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