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MT18B683K500CT 发布时间 时间:2025/6/22 4:29:12 查看 阅读:5

MT18B683K500CT是一款由Micron Technology生产的DDR3 SDRAM内存芯片,广泛应用于计算机、服务器和其他需要高性能数据处理的电子设备中。该芯片采用先进的制造工艺,提供高带宽和低功耗特性,支持多种系统架构和应用需求。

参数

类型:DDR3 SDRAM
  容量:4Gb (512MBx8)
  组织结构:512M x 8
  工作电压:1.35V / 1.5V
  数据速率:800 MT/s (PC3-6400)
  封装类型:FBGA 96-ball
  工作温度:-40°C to +85°C
  引脚间距:1.0mm

特性

MT18B683K500CT采用DDR3技术,具备以下主要特性:
  1. 高速数据传输能力:支持高达800 MT/s的数据速率,满足现代计算设备对带宽的需求。
  2. 低功耗设计:兼容1.35V和1.5V两种工作电压,能够有效降低系统能耗。
  3. 强大的纠错功能:支持ECC(Error Correction Code)功能,提高数据完整性。
  4. 稳定性和可靠性:在宽温范围内保持稳定运行,适用于各种环境条件。
  5. 小型化封装:采用96球FBGA封装,适合空间受限的设计。

应用

这款DDR3内存芯片适用于多种场景:
  1. 台式机和笔记本电脑:为个人计算机提供快速、稳定的内存支持。
  2. 服务器和工作站:支持多任务处理和大数据运算,确保高效的性能表现。
  3. 工业控制设备:由于其宽工作温度范围,适合用于工业自动化和嵌入式系统。
  4. 网络通信设备:为路由器、交换机等网络设备提供可靠的内存解决方案。

替代型号

MT18D683K500CT, MT18T683K500CT

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MT18B683K500CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.05541卷带(TR)
  • 系列MT
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-