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MT18B103M500CT 发布时间 时间:2025/5/29 10:18:18 查看 阅读:7

MT18B103M500CT 是一款由 Micron Technology 生产的 DDR3L SDRAM 芯片,采用先进的工艺技术制造。该芯片支持低功耗操作,非常适合对功耗要求严格的移动设备和嵌入式系统。其高密度存储能力和快速的数据传输速率使得它成为许多高性能计算应用的理想选择。
  DDR3L(Low Voltage)是 DDR3 的一种低电压版本,工作电压为 1.35V,相较于标准的 1.5V DDR3,能够显著降低功耗。

参数

容量:4Gb
  数据宽度:x8/x16
  核心电压:1.35V
  I/O 电压:1.35V
  速度等级:1600Mbps
  封装类型:FBGA
  引脚数:96
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  数据总线宽度:可根据配置选择不同的位宽
  命令地址线:14 条

特性

MT18B103M500CT 提供了出色的性能与功耗平衡。以下是其主要特性:
  1. 支持高达 1600Mbps 的数据传输速率,确保高效的数据处理能力。
  2. 使用 DDR3L 技术,降低系统整体功耗,特别适合电池供电的应用场景。
  3. 高密度设计,单芯片提供 4Gb 存储容量。
  4. 支持多种数据宽度配置(x8 和 x16),以适应不同系统架构的需求。
  5. 具备强大的纠错功能,提高数据可靠性。
  6. 符合 JEDEC 标准规范,易于与其他兼容组件集成。
  7. 工作温度范围广,能够在工业级环境中稳定运行。
  8. 封装紧凑,便于在空间受限的设备中使用。

应用

这款芯片广泛应用于需要大容量内存和低功耗的场景,例如:
  1. 智能手机和平板电脑等移动设备。
  2. 笔记本电脑和其他便携式计算设备。
  3. 嵌入式系统,如网络路由器、交换机和工业控制设备。
  4. 数字电视、机顶盒及其他消费电子产品。
  5. 物联网 (IoT) 设备,用于数据缓存和临时存储。
  6. 医疗设备和汽车电子系统中的数据记录与处理。
  由于其低功耗特性和较高的存储密度,MT18B103M500CT 在这些领域具有明显优势。

替代型号

MT18B1G8M800T, MT18B1G8M400T

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MT18B103M500CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.05909卷带(TR)
  • 系列MT
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-