类型：DDR2 SO-DIMM
　　容量：128MB
　　数据宽度：64bit
　　速度等级：667 MT/s (PC2-5300)
　　时序：CL = 5
　　工作电压：1.8V ±0.1V
　　封装形式：Mini FBGA SO-DIMM
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　引脚数：200-pin
　　内存组织：128M x 64
　　刷新周期：64ms / 8192 rows
　　突发长度：4 or 8
　　内部 Banks：4
　　制造工艺：90nm 或 80nm 工艺节点
　　兼容标准：JEDEC DDR2 SDRAM Standard

MT16HTF12864HZ-667G1具备多项关键特性，确保其在严苛环境下的稳定运行与高效性能表现。
　　首先，该模块支持宽温工作范围（-40°C至+85°C），使其能够在极端高低温条件下正常工作，非常适合部署在户外设备、工业现场或高温密闭环境中，避免因温度波动导致的数据错误或系统崩溃。相比商业级内存（通常为0°C至70°C），其热稳定性显著提升，增强了系统的整体可靠性。
　　其次，该SO-DIMM采用1.8V低电压设计，相较于早期DDR内存的2.5V供电，有效降低了功耗和发热量，有助于延长嵌入式设备的使用寿命，并减少散热设计的复杂度，特别适合无风扇或被动散热的紧凑型系统。
　　此外，该模块支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self-Refresh）模式，在系统休眠或待机状态下仍能维持数据完整性，同时大幅降低功耗，满足节能需求。
　　其667MT/s的数据传输速率提供了5.3GB/s的理论带宽（64位/8 × 667MT/s ≈ 5.3GB/s），足以支持中等负载的数据处理任务，如实时控制系统、视频监控前端处理或轻量级网络协议栈处理。
　　模块内部集成4个独立的Bank结构，支持交错访问和突发传输模式（Burst Length可配置为4或8），提升了内存访问效率和连续数据读写性能。
　　所有电气和机械规格均符合JEDEC标准，确保与其他符合规范的控制器和主板具备良好的互操作性。
　　最后，该产品经过严格的筛选和测试流程，具备高抗干扰能力和长期供货保障，适用于对生命周期和供货稳定性要求较高的工业客户。

MT16HTF12864HZ-667G1主要面向对环境适应性、可靠性和尺寸有特殊要求的工业及嵌入式应用领域。
　　在工业自动化方面，常用于PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）、工业PC和运动控制器中，作为主存或缓存单元，支持实时操作系统（RTOS）或多任务调度，确保控制指令的快速响应与执行。
　　在网络通信设备中，该内存模块被广泛应用于企业级路由器、交换机、防火墙和无线接入点等设备，用于存储路由表、会话状态、缓冲数据包等，保障数据转发的低延迟和高吞吐。
　　在医疗电子设备中，如便携式监护仪、超声成像前端或诊断仪器，该内存可在宽温范围内稳定运行，满足医疗设备对安全性和持续工作的严苛要求。
　　此外，在交通与车载系统中，包括车载信息娱乐系统（IVI）、列车控制系统或车载网关，该模块能够承受车辆运行中的振动、温度变化和电磁干扰，提供可靠的内存支持。
　　军事与航空航天领域的某些非极端应用场景也采用此类宽温内存模块，用于雷达信号预处理、无人机飞控系统或地面通信终端。
　　由于其小型化的SO-DIMM外形，特别适合空间受限的设备，例如小型化网关、边缘计算盒子或智能传感器节点，帮助工程师在有限空间内实现功能最大化。

MT16HTF12864AY-667A