时间：2025/12/27 22:26:32
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MSS7341-104MLD 是由Coilcraft公司生产的一款高性能多层陶瓷电感器（Multilayer Ceramic Inductor），广泛应用于高频和射频电路中。该器件采用先进的多层制造工艺，将精细的金属浆料印刷在陶瓷基板上，经过高温共烧形成稳定的三维线圈结构，从而实现高Q值、小尺寸和良好的温度稳定性。MSS7341系列属于微型表面贴装功率电感，适用于空间受限但对性能要求较高的便携式电子设备。该型号的标称电感值为100nH（即104表示10×10^4 pH = 100nH），允许有±20%的公差范围。其磁芯材料为低温共烧陶瓷（LTCC）与金属复合结构，具备优异的抗电磁干扰能力，并能在较宽的工作频率范围内保持稳定的电感特性。由于采用了全屏蔽结构设计，MSS7341-104MLD具有极低的电磁泄漏，适合用于高密度PCB布局环境中，避免对邻近元件造成串扰。此外，该电感器符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺，适用于自动化贴片生产线。
电感值：100nH
容差：±20%
直流电阻（DCR）：典型180mΩ
额定电流（Irms）：480mA（温度上升40°C）
饱和电流（Isat）：550mA（电感下降30%）
自谐振频率（SRF）：典型1.2GHz
Q值：典型80 @ 100MHz
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
封装尺寸：2.0mm × 1.6mm × 1.0mm（0806英制尺寸）
安装类型：表面贴装（SMD）
屏蔽类型：全磁屏蔽结构
端接材料：镍/锡镀层，兼容无铅焊接
MSS7341-104MLD 具备出色的高频性能，其高Q值特性使其在射频匹配网络、LC滤波器及阻抗变换电路中表现出色。在100MHz频率下，典型Q值可达80，显著优于同类小型化多层电感，这意味着更低的能量损耗和更高的电路效率。这种高Q值来源于优化的绕组结构设计以及低损耗陶瓷-金属复合介质材料的应用，有效减少了趋肤效应和邻近效应带来的交流电阻增加问题。
该器件拥有较高的自谐振频率（SRF），典型值达到1.2GHz，确保其在GHz以下频段内仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致性能急剧下降。这对于Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等2.4GHz频段前端电路中的去耦和滤波应用尤为重要。
得益于全屏蔽磁路结构，MSS7341-104MLD对外部电磁场的敏感度极低，同时自身辐射也极小，非常适合用于高集成度的移动通信模块、智能手机、可穿戴设备等EMI敏感场景。其紧凑的0806封装（2.0×1.6×1.0mm）极大节省了PCB空间，同时仍能承载高达480mA的均方根电流，在微型化设计中实现了性能与功率处理能力的良好平衡。
热稳定性方面，该电感器在-40°C至+125°C的宽温范围内保持可靠的电气性能，适用于恶劣环境下的工业与消费类电子产品。其端子采用镍/锡双层镀膜处理，增强了焊接可靠性并防止氧化，支持高速SMT贴装工艺，提升了生产良率和长期可靠性。
MSS7341-104MLD 主要应用于高频模拟与射频电路中，尤其适合需要小型化、高Q值和良好屏蔽性能的设计场景。常见用途包括无线通信设备中的RF匹配网络，如蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、NFC天线调谐电路以及IoT传感器节点的射频收发部分。在此类应用中，该电感常与贴片电容构成π型或T型滤波器，用于信号选频、噪声抑制和阻抗匹配，以提升系统的接收灵敏度和发射效率。
在电源管理领域，该器件可用于DC-DC转换器的输出滤波环节，特别是在升压或反激式拓扑中作为储能元件，帮助平滑输出电压纹波。虽然其电流承载能力有限，但在低功率便携设备中足以满足需求。
此外，它也被广泛用于差分信号线路的共模扼流配置、高速数字接口的去耦设计以及各类便携式医疗设备、智能手表、TWS耳机等消费类电子产品中。其优异的温度稳定性和抗振动性能，也使其适用于汽车电子中的信息娱乐系统和车载无线模块。
MSS7341-104KLD
MSS7341-101MLC
DLW21HN101XK2
