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MSS7341-104MLB 发布时间 时间:2025/12/27 22:36:10 查看 阅读:19

MSS7341-104MLB 是由Coilcraft公司生产的一款多层陶瓷电感器(Multilayer Chip Inductor),专为高频应用设计,广泛用于射频(RF)电路、无线通信设备和便携式电子产品中。该器件采用先进的多层制造工艺,将精细的金属导体嵌入低温共烧陶瓷(LTCC)基板中,形成三维螺旋结构,从而在极小的封装尺寸内实现较高的电感值和良好的Q值性能。MSS7341系列属于高性能表面贴装电感(SMD Inductor),具有优异的温度稳定性和机械强度,适用于自动贴片生产工艺。该型号的命名遵循Coilcraft的标准编码规则:'MSS'代表多层芯片电感系列,'7341'表示其尺寸代码(约为0805英制封装),'104'对应标称电感值10 × 10^4 pH = 100 nH,'M'表示精度等级(±20%),'LB'为环保无铅且符合RoHS标准的端接材料标识。该电感工作于数百MHz至数GHz的高频范围,在阻抗匹配网络、滤波电路、LC振荡器及功率放大器偏置电路中表现出色。得益于其低直流电阻(DCR)和高自谐振频率(SRF),MSS7341-104MLB能够在保持低损耗的同时有效抑制高频噪声,提升系统整体效率与信号完整性。

参数

产品系列:MSS7341
  电感值:100 nH
  电感公差:±20%
  直流电阻(DCR):典型值1.3 Ω
  额定电流(Irms):140 mA(温升40°C)
  自谐振频率(SRF):典型值1.6 GHz
  Q值:典型值60 @ 100 MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-40°C 至 +155°C
  封装尺寸:2.0 mm × 1.2 mm × 1.0 mm(约0805英寸)
  安装类型:表面贴装(SMD)
  端接材料:银/玻璃釉,无铅兼容
  包装形式:编带包装,每卷1000只

特性

MSS7341-104MLB 具备出色的高频性能和稳定性,是专为现代射频和高速数字电路优化设计的关键元件之一。其核心优势在于采用了低温共烧陶瓷(LTCC)多层工艺技术,这种技术允许在微小体积内构建复杂的三维螺旋导电路径,显著提升了单位体积内的电感密度,同时降低了寄生电容的影响,从而实现了高达1.6 GHz的自谐振频率。这意味着在接近GHz级别的应用中,该电感仍能保持良好的电抗特性,避免因进入容性区域而导致性能下降或电路失配。此外,其典型的Q值达到60 @ 100 MHz,表明其能量损耗极低,特别适合对效率要求严苛的射频前端模块(如LNA输入匹配、PA输出调谐)以及需要高选择性的滤波网络。
  该器件具备良好的温度适应能力,可在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定工作,满足工业级和部分汽车电子应用的需求。其结构坚固,陶瓷基体提供了优异的机械强度和抗湿性,配合无铅兼容的端接材料,确保在回流焊过程中不会出现开裂或脱焊现象,并符合RoHS环保标准。由于其低直流电阻(典型1.3 Ω),在通过额定电流时产生的I2R损耗较小,有助于提升电源效率并减少发热问题。虽然其额定电流为140 mA(基于温升40°C),但在瞬态或脉冲工作模式下仍可承受短时间更高电流冲击,适用于多种偏置馈电(bias feed)场景。另外,该电感具有良好的磁屏蔽特性,相邻元件间的互感干扰较低,适合高密度PCB布局。Coilcraft在生产过程中实施严格的筛选与测试流程,确保每批次产品具有一致的电气参数和长期可靠性,适用于自动化贴片生产线,极大提高了整机制造的良率与一致性。

应用

MSS7341-104MLB 主要应用于高频模拟与射频电路领域,尤其适合工作频率在数百MHz至GHz范围内的无线通信系统。它常被用于智能手机、平板电脑、Wi-Fi模块、蓝牙设备、Zigbee收发器和GPS导航系统中的阻抗匹配网络,帮助实现天线、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)之间的最佳能量传输。在这些应用中,精确的电感值和高Q值对于维持信号增益、降低噪声系数和提高接收灵敏度至关重要。此外,该电感也广泛用于LC滤波器设计,例如低通、高通或带通滤波电路,用以抑制不需要的谐波或干扰信号,保障主频信号的纯净度。
  在射频识别(RFID)读写器、无线传感器网络节点和物联网(IoT)终端设备中,MSS7341-104MLB 可作为振荡回路的一部分,参与构成压控振荡器(VCO)或锁相环(PLL)中的谐振单元,提供稳定的频率响应特性。其高自谐振频率使其在2.4 GHz ISM频段等常用无线频段中表现优异。在电源管理电路中,该电感可用于射频功率放大器的偏置馈电线路(RFC, Radio Frequency Choke),有效隔离交流信号与直流供电路径,防止射频能量泄漏至电源轨造成干扰。同时,其小型化封装非常适合空间受限的便携式电子产品,支持高密度PCB布局,便于实现紧凑型模块化设计。此外,该器件也可用于高速数字接口的EMI抑制电路,作为磁珠替代方案,在特定频段提供更高的阻抗以衰减高频噪声。凭借其可靠的性能和成熟的供应链,MSS7341-104MLB 已成为许多消费类、工业类和通信类电子产品中不可或缺的基础元件。

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