制造商：Mini-Circuits
　　产品系列：MSS1278
　　电感值：5.6nH
　　电感容差：±2%
　　直流电阻（DCR）：典型值0.38Ω
　　额定电流（Irms）：300mA（通常）
　　自谐振频率（SRF）：典型值11GHz
　　Q值（品质因数）：典型值65 @ 1GHz
　　封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍/锡镀层
　　包装形式：编带（Tape and Reel）
　　RoHS合规性：是

MSS1278-562MXD的核心优势在于其卓越的高频性能与高Q值特性，这使得它在射频信号路径中能够最大限度地减少能量损耗，提升系统效率。其Q值在1GHz频率下可达65，远高于普通铁氧体或功率电感，因此特别适用于低噪声放大器（LNA）、压控振荡器（VCO）和混频器等对相位噪声和信号完整性要求极高的电路。高Q值意味着电感的等效串联电阻（ESR）非常低，从而减少了I2R损耗，提高了整体电路的能效。
　　该器件采用精密薄膜光刻工艺制造，确保了电感值的高度一致性和长期稳定性。相比传统的绕线式或多层陶瓷电感，MSS1278-562MXD具有更小的寄生电容，从而实现了高达11GHz的自谐振频率（SRF），使其可在毫米波以下的广泛频段内保持接近理想的电感行为。这一特性对于5G通信、Wi-Fi 6E（6GHz频段）及UWB（超宽带）等新兴无线技术至关重要。
　　其0805封装虽小巧，但在结构设计上优化了电流分布和磁场屏蔽，有效降低了电磁干扰（EMI）并提升了抗干扰能力。同时，低直流电阻（DCR ≈ 0.38Ω）保证了在有限空间内仍能承受300mA的持续工作电流，满足多数射频偏置电路的需求。此外，该电感器具备出色的温度系数表现，在整个工作温度范围内电感漂移极小，避免了因温升导致的调谐失准问题。
　　MSS1278-562MXD还具备良好的机械强度和焊接可靠性，适合自动化贴片生产流程。其端子采用镍/锡镀层，增强了可焊性和耐腐蚀性，确保在回流焊过程中不会出现虚焊或开裂现象。综合来看，这款电感器将小型化、高性能与高可靠性集于一身，是现代高频模拟和射频集成电路中不可或缺的关键元件。

MSS1278-562MXD主要用于高频射频和微波电路设计，常见于各类无线通信系统和射频前端模块中。典型应用场景包括智能手机、平板电脑、物联网（IoT）设备、无线接入点（如Wi-Fi路由器）、蓝牙模块以及5G射频单元等。在这些设备中，它常被用作阻抗匹配网络中的关键元件，用于实现天线、放大器或滤波器之间的最佳功率传输，从而提升信号接收灵敏度和发射效率。
　　在低噪声放大器（LNA）设计中，MSS1278-562MXD可用于输入匹配网络，帮助降低噪声系数并提高增益稳定性。由于其高Q值和低损耗特性，有助于抑制不必要的谐波和杂散信号，提升整体信号质量。在压控振荡器（VCO）和锁相环（PLL）电路中，该电感常作为谐振槽路的一部分，与变容二极管配合构成LC谐振回路，其稳定的电感值和高SRF确保了频率调谐的精度和相位噪声的优化。
　　此外，该器件也适用于射频滤波器设计，尤其是在带通或带阻滤波器中作为谐振单元使用，能够有效分离不同频段的信号。在射频功率放大器（PA）的偏置电路中，MSS1278-562MXD可用作射频扼流圈（RFC），阻止高频信号进入电源线路，同时允许直流电流顺利通过，保障放大器正常工作。
　　得益于其小型化封装和高可靠性，MSS1278-562MXD也非常适合用于空间受限的便携式电子设备，例如可穿戴设备、微型传感器节点和车载通信模块。其宽温工作能力和RoHS合规性也使其适用于工业级和汽车级应用场景。总体而言，任何需要在GHz频段内实现高效、稳定电感功能的设计，都可以考虑采用MSS1278-562MXD作为核心无源元件。

MSS1278-5N6XLD
　　MSS1278-5N6XHD
　　LQP08TN5N6C02