时间：2025/12/28 0:14:00
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MSS1246T-104MLC是一款由Vishay Dale生产的高可靠性、表面贴装的多层陶瓷芯片电感器（Multilayer Ceramic Chip Inductor），广泛应用于高频电路中，特别是在射频（RF）和无线通信系统中。该器件采用先进的多层制造工艺，将精细的陶瓷介质与内部金属线圈结构集成于小型化封装内，实现了在有限空间内提供稳定的电感值和优异的高频性能。MSS1246T-104MLC的标称电感值为100nH（即104表示10×10^4pH=100nH），具有较高的自谐振频率（SRF），适合用于滤波、阻抗匹配、噪声抑制以及电源去耦等应用场景。该电感器具备良好的温度稳定性、低直流电阻（DCR）以及较强的抗电磁干扰能力，适用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑、无线模块、蓝牙设备及各类射频前端电路。其符合RoHS指令要求，并具备良好的焊接可靠性和机械强度，能够在较宽的工作温度范围内稳定运行。此外，MSS1246T-104MLC采用标准尺寸封装（通常为0805或类似尺寸），便于自动化贴片生产，是现代高密度PCB布局中的理想选择之一。
产品系列：MSS1246T
电感值：100nH
公差：±20%
额定电流：300mA（典型）
直流电阻（DCR）：≤1.2Ω（最大）
自谐振频率（SRF）：≥800MHz（典型）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装尺寸：约2.0mm × 1.25mm × 1.0mm（0805英制）
安装类型：表面贴装（SMD）
磁芯材料：陶瓷基多层结构
Q值：≥50（在100MHz下）
屏蔽类型：无屏蔽（开放式磁路设计）
MSS1246T-104MLC多层陶瓷芯片电感器具备出色的高频响应能力和稳定的电气性能，其核心优势在于采用了精密的多层印刷与共烧技术，在微小体积内构建出高效的螺旋导电结构，从而实现低损耗和高Q值的综合表现。这种结构设计显著降低了寄生电容的影响，使得器件在GHz以下频段仍能保持较高的自谐振频率（SRF），确保在高频应用中不会过早进入容性区，维持良好的电感特性。
该电感器具有良好的温度稳定性，其电感值随温度变化较小，适合在环境温度波动较大的场景中使用。同时，由于采用陶瓷介质作为绝缘材料，具备优异的耐湿性和化学稳定性，长期使用不易老化或性能衰减。其表面贴装封装形式不仅节省空间，还支持回流焊工艺，兼容现代高速SMT生产线，提升了制造效率和产品一致性。
在电磁兼容性方面，MSS1246T-104MLC虽为非屏蔽型结构，但由于其紧凑的内部线圈布局，仍表现出较低的磁场泄漏，适用于对EMI敏感的射频电路中。它常被用于LC滤波网络、阻抗匹配网络以及功率放大器输出端的射频扼流，有效提升信号完整性和系统效率。此外，其相对较低的直流电阻有助于减少功率损耗，提高电源路径的能效，尤其适用于电池供电的移动设备。
总体而言，MSS1246T-104MLC凭借其高频性能、小型化设计和可靠的制造工艺，成为许多高端消费类电子和通信设备中不可或缺的关键元件。
MSS1246T-104MLC主要应用于高频模拟与射频电路中，典型用途包括移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Modules）、智能手机内的功率放大器偏置电路、无线局域网（WLAN）、蓝牙和ZigBee等短距离无线通信系统的匹配网络设计。此外，它也广泛用于各类便携式电子产品中的电源去耦、噪声滤波以及DC-DC转换器的高频扼流环节。在射频识别（RFID）读写器、GPS接收模块和蜂窝基站的小信号处理单元中，该电感器可用于构建高性能LC滤波器，以抑制带外干扰并提升接收灵敏度。其稳定的电感特性和良好的高频响应使其成为高频振荡电路和谐振电路中的优选元件。同时，由于其具备一定的电流承载能力，也可用于低功率射频功率放大器的集电极或漏极负载，实现有效的交流隔离与直流馈电功能。在高密度印刷电路板（PCB）布局中，MSS1246T-104MLC的小型化封装有助于缩小整体电路尺寸，满足现代电子产品轻薄化的设计需求。
LQM2HPN101MGCL
DLW3AG101XK2L
BLM18PG101SN1D
