产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　电感值：470nH
　　容差：±10%
　　额定电流：240mA（典型）
　　直流电阻（DCR）：1.2Ω（最大）
　　自谐振频率（SRF）：2.5GHz（最小）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　封装尺寸：1008（0.100 x 0.080英寸）/ 2520（mm）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接材料：镍/锡镀层
　　磁芯材料：陶瓷介质
　　RoHS合规性：符合无铅和有害物质限制要求

MSS1038T-474KLB 具备卓越的高频性能，这主要得益于其多层陶瓷结构设计和精密的内部电极布局。这种结构有效降低了寄生电容和等效串联电阻（ESR），从而提升了整体Q值并在宽频范围内维持稳定的电感特性。其自谐振频率高达2.5GHz以上，意味着在大多数射频应用频段内（如2.4GHz ISM频段），该电感仍处于感性区域，不会因进入容性区而导致电路失配或性能下降。这对于无线通信系统中的阻抗匹配网络至关重要，能够显著提高发射效率和接收灵敏度。
　　该器件的温度稳定性极佳，在-40°C至+125°C的工作温度范围内，电感值变化极小，保证了在极端环境下的可靠运行。同时，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提升电源转换效率，尤其在电池供电设备中可延长续航时间。此外，其端子采用镍/锡双层镀膜工艺，增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力，确保长期使用的电气连接稳定性。
　　机械方面，MSS1038T-474KLB 采用高强度陶瓷基体，具备良好的抗机械应力和热冲击能力，能承受多次回流焊而不发生裂纹或性能劣化。其尺寸仅为2.5mm x 2.0mm，高度低于1.0mm，非常适合高密度PCB布局，满足现代电子产品对小型化和轻薄化的需求。整个制造过程遵循严格的品质管理体系，包括AEC-Q200标准的部分测试项目，确保产品在汽车电子、工业控制等领域也能稳定工作。
　　另一个关键优势是其出色的抗电磁干扰（EMI）能力。由于其非磁性陶瓷材料的使用，该电感不会产生磁场泄漏，避免了邻近元件之间的磁耦合问题，因此非常适合用于高集成度的RFIC周边电路中。此外，其一致性好、批次间差异小，有利于大规模自动化生产中的良率控制和一致性保障。综合来看，MSS1038T-474KLB 是一款集高频、小型、稳定与可靠于一体的高性能SMD电感器，适用于对性能要求严苛的应用场合。

该电感器主要用于高频模拟和射频电路中，典型应用场景包括无线局域网（WLAN）模块，如IEEE 802.11 a/b/g/n/ac系统的匹配网络设计；蓝牙低功耗（BLE）和Zigbee通信模块中的LC滤波器构建；以及蜂窝移动设备（如智能手机和平板电脑）的射频前端模块（FEM）中用于天线调谐和功率放大器输出匹配。
　　在电源管理领域，MSS1038T-474KLB 可用于DC-DC转换器的输出滤波电路，特别是在高开关频率（如数MHz级别）的同步降压变换器中，其低寄生参数有助于降低纹波电压并提升瞬态响应速度。此外，它也常被用作去耦电感，在高速数字IC（如处理器、FPGA）的供电引脚附近滤除高频噪声，防止电源波动影响核心逻辑运算。
　　在消费类电子产品中，该器件广泛应用于智能手表、TWS耳机、物联网传感器节点等小型化设备中，用于构建紧凑型LC振荡电路或π型滤波网络。其高SRF和小封装特性使其成为GHz频段下理想的无源元件选择。
　　工业与汽车电子方面，尽管该电感并非专门针对AEC-Q200认证设计，但其良好的温度适应性和可靠性仍使其可用于车载信息娱乐系统、远程无钥匙进入（RKE）模块、胎压监测系统（TPMS）等非动力总成类电子模块中。总之，MSS1038T-474KLB 凭借其高频特性、微型封装和稳定性能，已成为现代高频电子系统中不可或缺的关键无源元件之一。

LQM2HP4N7MG0L
　　LL1608-FH4N7ME00
　　DLW21HN4N7XK2