时间：2025/12/28 0:07:02
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MSS1038T-274KLB 是由Vishay Dale生产的一款表面贴装功率电感器，属于MSS1038系列。该电感器采用紧凑的矩形设计，适用于需要高电流处理能力和稳定电感性能的应用场景。其结构采用铁氧体磁芯与铜线绕组结合，具备良好的磁屏蔽特性，可有效减少电磁干扰（EMI），适合在高密度PCB布局中使用。该器件符合RoHS标准，无铅且环保，广泛应用于便携式电子设备和工业控制系统中。
MSS1038T-274KLB 的标称电感值为270μH，允许可接受的公差范围为±10%，能够在有限空间内提供稳定的电感输出。其额定电流较高，饱和电流和温升电流均经过优化，确保在持续负载条件下不会因磁芯饱和或过热而失效。此外，该电感器具有较低的直流电阻（DCR），有助于降低功率损耗，提高电源转换效率。
该元器件常用于开关模式电源（SMPS）、DC-DC转换器、电压调节模块（VRM）、以及各类滤波电路中。其表面贴装（SMD）封装形式便于自动化贴片生产，提升制造效率。工作温度范围通常为-40°C至+125°C，能够适应严苛的环境条件。综合来看，MSS1038T-274KLB是一款高性能、高可靠性的功率电感，适用于现代电子系统对小型化和高效能的双重需求。
产品系列：MSS1038
电感值：270 μH
电感公差：±10%
额定电流（Isat）：2.1 A
额定电流（Irms）：2.6 A
直流电阻（DCR）：85 mΩ 最大
测试频率：100 kHz, 0.1 V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
自谐振频率（SRF）：6.5 MHz 最小
尺寸（长×宽×高）：10.0 mm × 10.0 mm × 3.8 mm
封装类型：表面贴装（SMD）
磁屏蔽类型：有屏蔽（低EMI）
核心材料：铁氧体
MSS1038T-274KLB 具备优异的磁屏蔽设计，采用闭合磁路结构的铁氧体磁芯，有效限制磁场泄漏，显著降低电磁干扰（EMI），从而避免对邻近敏感电路造成影响。这种屏蔽特性使其非常适合在高密度印刷电路板（PCB）上使用，尤其在多层板或高频数字电路环境中表现突出。同时，由于磁场被有效约束在元件内部，该电感在并联或多相电源设计中也能保持良好稳定性，避免互感效应带来的性能下降。
该电感器具有较高的饱和电流（Isat = 2.1A）和温升电流（Irms = 2.6A），表明其在面对瞬态大电流或持续负载时仍能维持电感性能不显著衰减。铁氧体磁芯材料具备良好的磁通密度特性，在接近饱和前电感值变化平缓，有助于维持电源环路的稳定性。此外，较低的直流电阻（最大85mΩ）减少了I2R损耗，提高了整体电源效率，尤其在电池供电设备中可延长续航时间。
其结构坚固，采用一体化模压工艺，提升了机械强度和抗振动能力，适用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的场合。器件满足AEC-Q200标准的部分应力测试要求，具备良好的耐热循环和湿度抵抗能力。工作温度范围宽达-40°C至+125°C，支持在高温环境下长期运行而不退化。表面镀层具有良好焊接性，兼容回流焊工艺，确保批量生产的良率。
频率响应方面，自谐振频率（SRF）最低为6.5MHz，远高于典型DC-DC转换器的工作频率（通常为100kHz至2MHz），因此在正常操作范围内呈现纯感性阻抗，避免容性行为导致的不稳定现象。这使得MSS1038T-274KLB在噪声滤波和能量存储应用中表现稳定可靠。
MSS1038T-274KLB 主要应用于需要高电感值和大电流承载能力的直流-直流（DC-DC）转换电路中，尤其是在降压（Buck）、升压（Boost）及降压-升压（Buck-Boost）拓扑结构中作为储能电感使用。其低EMI特性使其成为通信设备、网络路由器、服务器电源模块中的理想选择，能够在高频开关环境下保持信号完整性。
在工业自动化系统中，该电感可用于PLC控制器、电机驱动电源、传感器供电单元等，提供稳定的电压转换和良好的瞬态响应。其宽温特性和高可靠性也适合部署在户外或恶劣环境下的工业设备中。
消费类电子产品如高端笔记本电脑、平板电源管理单元、LED背光驱动电路也广泛采用此类电感。其表面贴装封装节省空间，有助于实现轻薄化设计。此外，在医疗电子设备中，由于对电磁兼容性（EMC）要求严格，MSS1038T-274KLB的屏蔽特性可帮助通过相关认证。
在汽车电子领域，尽管该型号非车规级完整认证，但仍可用于部分车载信息娱乐系统、车身控制模块等非关键电源电路中。配合适当的外围设计，可提升系统的整体能效和抗干扰能力。总之，该器件适用于所有要求高效率、低噪声、紧凑尺寸的中等功率电源应用。
MSS1038-274K
