产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　电感值：15 μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值 1.7 Ω
　　额定电流（Irms）：45 mA（近似值，具体以数据手册为准）
　　自谐振频率（SRF）：最小 25 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　尺寸（长×宽×高）：3.2 mm × 2.5 mm × 2.2 mm
　　封装形式：SMD（表面贴装）
　　端子类型：银电极，兼容回流焊工艺
　　介质材料：陶瓷基材
　　Q值：在特定测试频率下可达50以上（如10 MHz时）

MSS1038T-153MEC 多层陶瓷芯片电感器具备出色的高频响应能力，这得益于其独特的多层结构设计和高品质陶瓷介质材料的应用。该电感器在高频范围内展现出较高的Q值，意味着其能量损耗较低，效率较高，特别适用于射频前端模块中的阻抗匹配网络。这种高Q特性有助于提升无线通信系统的接收灵敏度和发射效率，广泛用于蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等短距离无线传输系统中。此外，其稳定的电感值随温度变化较小，表现出良好的温度系数控制能力，能够在-40°C至+125°C的宽温范围内保持可靠运行，满足工业级和部分汽车电子应用的需求。
　　该器件具有较低的直流电阻（DCR），虽然相比功率电感仍偏高，但在同类型的多层陶瓷电感中处于较优水平，有助于减少通流时的热损耗，提高整体能效。其自谐振频率（SRF）通常高于25MHz，确保在常见开关电源和射频工作频段内仍能维持感性行为，避免因进入容性区域而导致电路失配或不稳定。MSS1038T-153MEC 的物理尺寸紧凑，仅为3.2mm x 2.5mm x 2.2mm，非常适合空间受限的便携式电子产品，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑等。
　　另一个关键优势是其优异的机械稳定性和抗老化性能。由于采用共烧陶瓷技术和银内电极工艺，器件在经历多次热循环或机械振动后仍能保持电气参数稳定，不易出现裂纹或脱层现象。同时，其端电极为银材质，具备良好的可焊性，能够适应标准SMT回流焊接工艺，支持自动化大规模生产。此外，该电感器无磁屏蔽结构，虽可能带来轻微的EMI辐射问题，但通过合理PCB布局可有效抑制，且有利于降低整体成本和重量。总体而言，MSS1038T-153MEC 在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是一款适用于中高频信号处理场景的理想选择。

MSS1038T-153MEC 主要应用于需要小型化和高频特性的电子电路中，尤其适合用于便携式消费类电子产品中的电源去耦、噪声滤波和信号匹配功能。在移动通信设备如智能手机、平板电脑和无线耳机中，它常被集成于射频前端模块，用于构建LC滤波器或阻抗匹配网络，以优化天线与收发器之间的信号传输效率，提升无线连接稳定性。此外，在蓝牙、Wi-Fi 和 NFC 等无线通信模块中，该电感器可用于调谐电路，确保载波频率的精确匹配，从而增强通信距离和抗干扰能力。
　　在电源管理系统方面，MSS1038T-153MEC 可作为DC-DC转换器输出端的滤波元件，协助平滑输出电压波形，降低纹波噪声。尽管其额定电流相对有限（约45mA），不适用于大功率变换场合，但对于低功耗微控制器、传感器供电轨或LDO前后级滤波仍具有实用价值。在音频处理电路中，该电感也可用于构建低通或带通滤波器，抑制高频噪声对模拟信号链的干扰，提升音质表现。
　　此外，该器件还适用于工业控制设备、医疗监测仪器以及物联网（IoT）节点设备中，这些应用场景普遍要求元器件具备长期运行的稳定性与环境适应性。例如，在智能手表或健康追踪器中，MSS1038T-153MEC 能够在有限的空间内提供可靠的电感支持，保障无线传输与电源管理功能的正常运作。总之，该电感器凭借其高频性能、小体积和高可靠性，成为现代高集成度电子系统中不可或缺的基础元件之一。

MSS1038T-153MLC
　　MSS1038-153MEC
　　DLW21SN150SQ2