时间：2025/12/27 22:48:33
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MSS1038-563MLC 是由Vishay Dale生产的一款高可靠性、低损耗的多层陶瓷电容器（MLCC），专为严苛的工业、汽车和电信应用环境设计。该器件属于Vishay MSS系列，采用先进的制造工艺，确保在高温、高湿和机械应力环境下仍能保持稳定的电气性能。MSS1038-563MLC 具有较高的体积效率，适用于对空间要求严格但需要高电容值的应用场景。该电容器采用无铅、符合RoHS标准的材料制造，支持回流焊工艺，适用于自动化表面贴装技术（SMT）。其命名中的'563'表示标称电容值为56,000pF（即56nF），'M'代表容差±20%，'LC'通常指特定介质类型和封装形式。该器件广泛用于电源去耦、信号滤波、EMI抑制以及高频电路中的旁路应用。凭借Vishay在被动元件领域的长期技术积累，MSS1038-563MLC 在长期可靠性和温度稳定性方面表现出色，是高性能电子系统中关键的无源元件之一。
型号：MSS1038-563MLC
电容值：56 nF (56,000 pF)
容差：±20%
额定电压：100 V DC
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：X7R
封装尺寸：1210（3225公制）
介质材料：陶瓷（X7R型）
直流电阻（DCR）：极低，典型值小于10 mΩ
自谐振频率（SRF）：约30 MHz（取决于PCB布局）
等效串联电阻（ESR）：低，适用于高频去耦
绝缘电阻：≥10,000 MΩ 或 C·V ≥ 500 S（取较大者）
耐湿性：符合IEC 60068-2-67标准
焊接耐热性：符合J-STD-020回流焊曲线
MSS1038-563MLC 具备优异的温度稳定性和低等效串联电阻（ESR），使其在宽温度范围内保持电容值的稳定性，特别适合在-55°C至+125°C的工作环境中使用。其X7R介电材料确保了在温度变化时电容变化不超过±15%，远优于一般Z5U或Y5V材质。该电容器采用多层结构设计，不仅提高了单位体积的电容密度，还增强了机械强度，有效减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险。此外，该器件具有出色的抗湿性能，经过严格的湿度预处理测试，能够在高湿环境中长期运行而不发生性能退化。其低ESR和低寄生电感特性使其成为高频去耦和噪声滤波的理想选择，尤其适用于开关电源输出端、微处理器供电引脚旁路以及模拟前端信号路径中的滤波电路。MSS1038-563MLC 还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高比例的标称电容，避免因电压升高导致的容量急剧下降问题。器件外壳采用镍阻挡层和锡镀层电极，提供优良的可焊性和长期可靠性，兼容无铅回流焊工艺，并通过AEC-Q200认证，适用于汽车电子系统。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于精密定时和耦合电路。
此外，该电容器在电磁干扰（EMI）抑制方面表现良好，能够有效吸收高频噪声，提升系统电磁兼容性。由于其1210封装尺寸在业界广泛使用，MSS1038-563MLC 可轻松集成到现有设计中，无需重新设计PCB布局即可实现升级替换。Vishay对该系列产品实施严格的来料控制和出厂测试，包括电容值、损耗角正切（tanδ）、绝缘电阻和耐压测试，确保每批次产品的一致性和可靠性。对于需要长期运行于恶劣环境下的工业控制、电源模块和通信设备而言，MSS1038-563MLC 提供了一个兼具性能与可靠性的解决方案。
该电容器广泛应用于工业电源模块、汽车电子控制系统（如ECU、ADAS传感器供电）、电信基础设施（基站射频模块去耦）、医疗设备电源管理单元以及高性能计算平台的局部去耦电路。此外，也常用于DC-DC转换器输出滤波、ADC/DAC参考电压旁路、FPGA和ASIC的电源引脚去耦，以及各类需要稳定电容值的模拟信号调理电路中。其高电压额定值和宽温度范围使其特别适用于户外设备和车载环境。
MSS1038-563MGD
CL21B563MBKNNNE
GRM32MR71H563KA12
